Huawei offiziell freigegeben Kirin 950 Prozessor

5. November Huawei in Peking Kirin-Chips gehalten fallen Media-Kommunikation, bei seinem Flaggschiff Mobilprozessor unicorn 950 offiziell freigegeben, die starke Leistung des Prozessors, lief Vor-Ort-Prüfung der Sicherheit Häschen Unter erreicht mehr als 80.000 Punkten.

Kirin 950 Prozessor mit TSMC 16nm FF + Technologie, die erstmals ein leitender Kern + 1.8GHzA53 2.3GHzA72 kleine Quad-Core-big.LITTLE Architektur-Design und mit völlig neuen Generation von Mali T880 MP4 GPU, 20nm-Prozess im Vergleich zu 40% mehr Leistung zu erhöhen, stromsparenden 60% Verbrauch.
Huawei, sagte 11% A57 A72 steigern die Leistung und reduziert den Stromverbrauch um 20%. MaliT880 als die vorherige Generation, Mustererzeugungsfähigkeit aktualisieren 100%, GFLOPS Steigerung von 100%.

User Experience, sagte Huawei das Einhorn 950 Paaren von zwei Key Performance --Boost Leistung und nachhaltige Performance-Optimierung Tiefe, löst der Benutzer die Aktion, kann innerhalb von 100 Millisekunden zu reagieren, so dass Benutzer erleben schnelle Reaktion; allgemeine Arbeitsbedingungen weiter, um sicherzustellen, dass jeder Frame Zeichnung innerhalb 1/60 einer Sekunde in Anspruch, keine Caton erreichen glatte Erfahrung mehr.

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Dell wiederholen: wir geben nie auf seine PC-Sparte

Dell 67000000000 $ Erwerb von Cloud Computing, Big Data und Sicherheit nach der IT-Lösungsanbieter EMC, Dell sagte, dass, obwohl der PC-Markt zu Dell, bleibt von entscheidender Bedeutung Markt. Dell ist nun Chief Operating Officer Jeffrey Clark (Jeffrey Clarke) in einem Interview, Wiederaufnahme des Verfahrens, wird nicht aufgeben, die PC-Industrie.

Vor zwei Wochen, je nach Marktforschungsunternehmen IDC ergab, dass Dell auf dem PC-Marktanteil von nur 14,1%, hinter Hewlett-Packard und Lenovo. In dieser Hinsicht Jeffrey Clark sagte, Dell wird alle Anstrengungen unternehmen, um seine Position in der Welt zu den drei führenden PC-Hersteller zu erhalten. Er wies darauf hin, dass die ersten drei PC-Hersteller Marktanteil entfielen mehr als 54%, glauben, dass die Größe der drei wird eine deutliche Steigerung in der Zukunft sein.

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6-Zoll-AMOLED-Display-Technologie flexible Integrationsmodul und PEDOT Touch-Panel

In der PI (Polyimid) Folie 6-Zoll-Touch-Panel flexible PEDOT keine Notwendigkeit, ein Ätzverfahren und Markierungen "Mehrzweck-flexible elektronische Substrat-Technologie" zu verwenden (FlexUpTM). Flexible Test fiel der Widerstandsänderung nach dem PEDOT-Elektrode 10K Biegetest um 1%.

Flexible Test-

PEDOT-Elektrode Anwendungsflexibilität auf FlexUpTM PI-Folie muss durch einen Biegetest zu bewerten. Biegeradius hierin Bezug genommen wird, die Zykluszeit und die Krümmung von 5 mm, bzw. 10.000 und 2 Sekunden / Zeiten.

6-Zoll-flexiblen PEDOT Touch-Panel wird mit einem PEDOT-Mapping-Technologie und "Mehrzweck-flexible elektronische Substrat-Technologie" (FlexUpTM) kombiniert produziert. Nach dem AMOLED-Display-Modul-Technologie-Integration, durch die handgemalten, 05.00 touch und Vergrößern / Verkleinern-Funktion, Leistung dieses Produkts hat erfolgreich demonstriert worden. Durchführung einer 10.000 Wochen innerhalb eines Radius von 5 mm / Outbound-Biegeversuch nach jedem PEDOT Elektrodenwiderstandsänderungsrate von weniger als 1%. Auf der Basis der obigen Testergebnisse konnte transparent, stark leitenden PEDOT-Polymer in einer flexiblen Berührungsfeld Feldern verwendet werden.

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Tyco hat eine neue verbesserte QSFP + Surface-Mount-Anschluss

Vor kurzem hat Tyco Electronics kündigte die Einführung von neuen und erweiterten QSFP + Surface-Mount-Anschluss, in der Lage, 40Gb / s InfiniBand und Ethernet (4x10Gb / s) Standard-Anwendung bietet überlegene elektrische Leistung. Das Produkt ist 38 Stecker, der an SFF-8436 Industriestandards einschließlich der Schnittstelle mit dem Motherboard-Design, darunter passt. Die neuen Produkte können auf bestehende QSFP und QSFP + Anwendungen eingesetzt werden, und die verschiedenen Zusatzkabel und optische Transceiver perfekte Passform.
Innenkontakt und Gehäusestruktur neue Stecker Produkte haben Verbesserungen entwickelt, um den Signalpfad in der oberen Zeile der Signalintegrität zu verbessern durchgeführt. Die Testergebnisse zeigen, dass der neue Anschluss kann erheblich reduzieren die Einfügedämpfung, Rückflussdämpfung und Übersprechen. Kunden können einen Brief elektrisches Modell zu erhalten.

Tyco Electronics High-Speed-I / O-Produkte, globaler Produktmanager Michael Walmsley sagte: "Unser Engineering-Team in der neuen QSFP + Steckverbinder umfasst mehrere Schlüsseltechnologien, um zu einem sehr konkurrenzfähigen Kostenniveau zu erreichen und gleichzeitig ausgezeichnete Anwendungskompatibilität und deutliche Leistungsverbesserungen. Die neue QSFP + Steckverbinder als Schlüsselprodukt, sowohl um die aktuellen Bedürfnisse des Marktes gerecht zu werden, sondern auch für unsere nächste Generation Produkten legte den Grundstein. "

Die neuen Steckverbinder sind, um Testproben (Teilenummer 2110819-1) und ist bereits in Produktion. Das Produkt kann Tape & Reel wird zur einfachen Oberflächenmontage.

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Molex individuelle Soligi flexible Leitersensorlösungen

Molex hat kürzlich die Übernahme von Minnesota Unternehmen, den weiteren Ausbau des Portfolios von gedruckten Elektronikkomponenten. Soligie kundenspezifische Lösungen für die Medizin, Industrie, Verbraucher, Verteidigung und starren Leiterplatte (PCB) Sensor-Anwendungen in anderen Branchen oder flexible Kupferleiter bietet eine robuste und kostengünstige Alternativen.
Molex Vice President und General Manager der Leiterprodukte Todd & nbsp; Hester darstellt: & ldquo; Smart-Sensor-Produkte erfordern intelligente Herstellungsmethode. In elektronischen Produkten weiterhin die Größe des Pakets zu schrumpfen und die Erhöhung der Präzision, während der Kunde benötigt, um ein hohes Maß an Funktionalität und Kosten der Schaltung zu haben. Wir können einen klaren Weg zur Massenproduktion für die frühe Soligie Technologieentwicklung zu implementieren ist.

Soligie Sensorlösung ist ideal für die Messung von Temperatur, Schock und Feuchte-Sensoren, physiologischen Überwachungs, Umwelt und biologische Sensoren, und fast jeder muss dünne, flexible Formfaktor elektronische Sensorprodukte. Soligie & nbsp; Design ging von einem kostengünstigen Substrat, Silberleitpaste indem verschiedene funktionelle Komponenten darauf, eine Schaltung zu bilden. Soligie & nbsp; Herstellungsverfahren auf die verschiedenen Sensoren, Batterien, RFID, ultra-dünne Display, LED & nbsp angepasst; und andere passive Geräte miteinander integriert sind, verglichen mit der herkömmlichen Schaltung kann zu geringeren Kosten im Fall der gesamte integrierte Sensorlösungen eine geringe Flexibilität.

Fertigungskapazitäten Molex umfassen die Verwendung von hochpräzisen Rolle-zu-Rolle & nbsp; (R2R) & nbsp; und Bogen zu Bogen Technologie, eine elektronische Vorrichtung zu binden. Mehrstationen-Drucksystem kann flexibel gedruckt werden und Drehen-Screen-Funktion und Multi-Layer-Fähigkeit, zusammen zu kommen, um die Herstellungseffizienz zu verbessern. Soligie Lösungen & nbsp; R2R & nbsp; Hochgeschwindigkeits-Druckvorgang kann Kupferleiterelben Funktionen wie in Sensoranwendungen herzustellen, bei gleichzeitiger Reduzierung des Herstellungsprozesses, der verwendeten Materialien und die Kosten zu reduzieren.

Molex mit Kunden und strategischen Partnern eng zusammenarbeiten, um sicherzustellen, Soligie gute Materialien und Verarbeitung die funktionalen Anforderungen zu erfüllen. Die Leistungen umfassen Soligie Sensordesign und Prozessentwicklung, Prototyping, Produktentwicklung, Vermarktung und Fertigung. 2008 und ISO 13485 &:: Strenge Qualitätssystem und regulatorischen Rahmenbedingungen, um die Einhaltung, der die ISO-9001 hat sicherzustellen 2003 zertifiziert, und der Rahmen wurde unter strikter Einhaltung der FDA-Anforderungen für die aktuelle gute Herstellungsverfahren gewesen.

Hester fügt hinzu: Unsere Kunden können jetzt ihre einzigartige Produktinnovation zu finden, so dass die Herstellung schneller als je zuvor. Auf dem Ziel ist es, Produkte leichter, dünner, flexibler, oder das Erreichen eines neuen Konzepts, Soligie Flexodruck Technologien können die richtigen Sensorlösungen.

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General Motors erinnert Wahrheit, Ingenieur Make Fehler nach dem anderen

Einige aktuelle Berichte über die Autos scheinen Defekt und Rückruf (Recall) sind wirklich beunruhigend. Obwohl diese Vorfälle sind nicht ungewöhnlich, aber egal, wie hart Ingenieure versuchen, diese Art von Zwischenfall zu verbessern werde nicht zulassen, zu verschwinden.
"Das gilt nicht nur in den General Motors (GM) passieren", der Ehrenvorsitzende des Center for Automotive Research David Cole: "Jeder in der Automobilindustrie sind wahrscheinlich, dieses Problem in den kommenden Monaten stellen, werden Sie mehr sehen. mehr diese Art von Veranstaltung. "

GM kündigte Anfang dieses Jahres genannt Reparatur 2,4 Millionen Autos wegen Zündungsvorrichtung Problems und der Nachrichtenthema. Es ist nicht nur für die Rückgewinnung von einem Auto verbrachte 1300000000 $ in die Wartungskosten, sondern auch durch die United States National Highway Traffic Safety Administration (NHTSA) schneiden eine Geldstrafe von 35.000 Mio. US $. In den vergangenen zwei Wochen hat die Auto-Riesen sukzessive wieder zu 2,7 Millionen, 2,4 Millionen und 21,8000 Fahrzeugen, wird erwartet, dass weitere 400 Millionen US $ pen genannt Reparaturkosten führen.

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Tyco Electronics hat eine neue Serie von PolySwitch Schaltungsschutzkomponenten

Tyco Electronics (Tyco) hat eine neue Serie von PolySwitch Schlussschutz Komponenten PolySwitch RKEF Reihe von Hauptkomponenten Parametern gehören 0.50A bis 5.00A des Nennstroms und 1,00A bis 10.0A Bemessungsbetriebsstrom. Die maximale Nennspannung von allen Komponenten der Aufgabe ist 60V, während die maximale Betriebstemperatur und RXEF Reihe derselben, bis zu 85 ℃.
PolySwitch RKEF Komponente ist ein Plug-In-Struktur, während viele Radialstift Komponenten sind von der gleichen Linie mit RXEF, so können Sie leicht ersetzen RXEF Komponenten, so dass Konstrukteure effektiv zu nutzen Leiterplattenfläche und verbessert die thermische Leistung. Welche RKEF250 RKEF300 Komponenten von der Linie nur die Hälfte RXEF, ist es möglich, mehr Platinenplatz zu sparen.

PolySwitch RKEF Montagelinie mit den EU-RoHS und ELV-Normen, auch im Einklang mit der Industrie Standard-Installationsverfahren bietet nun zwei Arten von Farbband und Rollenpaket zur Verfügung, um die Bedürfnisse der Massenproduktion zu erfüllen.

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Harvard ultra-kleinen Flugroboter RboBee können tauchen, zu schwimmen

Harvard University John Paulson für Technik und angewandte Wissenschaften (SEAS) Forschungsteam bekannt gegeben, dass das Team bereits in der Entwicklung, von den Bienen ultra-kleinen Flugroboter "RobeBee", inspiriert das Wasser zu erreichen und aus der Luft zum Tauchen Schwimmen im Wasser-Funktion .

RobeBee ist Mikroroboterlabor SEAS Robert Wood (Robert Wood) Professor aus den frühen 2000er Jahren die Forschungs-Team begann die Entwicklung ultra-kleinen Flugroboter. Das Ziel ist, die künstliche Bestäubung der Bienen sowie Suche nach vermissten Personen im Katastrophenfall, der Durchführung der Hilfe und andere Zwecke zu ersetzen.

Robobee über die Größe der Flügel, wenn 3cm Einsatz. Sehr geringes Gewicht, 2013 Testprodukte zu 0,08 g. Ziel in der Fertigungstechnik, die Verwendung von MEMS-Technologie in einer Leiterplatte Zeichnungsmuster, so wie ein dreidimensionales Bild Buch gefaltet, wie das Brett zu machen.

Der Flugroboter im Jahr 2013 in der Lage war, den Flug in der Luft zu stabilisieren. Von insektenartigen Frequenz von 120 mal pro Sekunde Vibrations zwei transparenten Flügeln, können immer noch in der Luft sein. Zwei Flügel jeweils ein Stellantrieb kann unabhängig gesteuert werden. Flying Power derzeit erforderlich ist, um per Kabel Zukunft Denso plant Kraftstoff als Energiequelle zu installieren ist.

Die veröffentlichten Inhalte RobeBee realisiert aus der Luft in das Wasser tauchen und schwimmen im Wasser-Funktion.

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3D-CAD, 3D-Drucker und Scanner mit der Prämisse der erweiterten Funktionen

Spaceclaim japanische Firma hat eine neue Version von 3D-CAD-Software "Spaceclaim" (USA Spaceclaim Corp.) "Spaceclaim 2016" veröffentlicht, um die Funktion der Inhalte zu verstärken. Konzentrieren Sie sich auf die Stärkung der beiden Funktionen, ist eine, die Vorteile der 3D-Drucker zu nehmen ist Voraussetzung für die Durchführung der Modellierung 3D-Modell Editierungsfunktion eine andere Funktion, um ein 3D-Modell der Form der 3D-Scanner und andere Eingaben zu erzeugen.

Erstens, um die erste Funktion vorstellen. Dazu gehören die Beseitigung der Modellreparatur Löcher und Selbstüberschneidungen und andere Fragen, als auch innerhalb des Modells, um die Gewichtsreduktion, während mit einem gitterartigen Struktur mit der Funktion innerhalb des Modells gefüllt zu erreichen. Es kann auch Shrinkwrap Funktion, wobei die Anordnung von einer Mehrzahl von Elementen gebildet verwenden, kann seine Form unter den gleichen Umständen pflegen Integrationsverarbeitung für jedes Element, und der innere Raum und füllt die Lücke.

In Bezug auf das zweite Merkmal, um die neue Version für das Reverse Engineering, verbesserte 3D-Modell-Erzeugungsfunktion, (Polygon-Sammlung) und Modellierung mit 3D-Drucker-Modell basierend auf dreieckigen Patches 3D Reinigungsinstrument eingegebenen 3D-Modelle zu generieren. Es kann automatisch die freie Kurve anwenden, Flugzeug, zylindrische Fläche, sphärische und Freiformflächen und anderen Oberflächen in den dreieckigen Facetten auf diese Daten als Grundlage für die detaillierte Modellierung. Aber auch ein Teil des segmentierten Bereich des dreieckigen Facetten, als Freiformflächen, um diesen Teil zu beschreiben die Oberflächenform.

Zusätzlich sind auch verstärkt die Eingangsverdrahtung der Leiterplatte CAD-Daten durch elektronische Funktion. Der Zweck dieser Funktion ist der Einsatz von Statik und Wärmefluidanalyse und anderen CAE-Tools, um Daten zu übertragen. Auch die neue Version auch mit 2014 erwarb die US-Firma ANSYS Spaceclaim CAE-Tools "ANSYS Mechanical" und "ANSYS Icepak" Verknüpfung. Ferner ist, wie die Übertragung von Daten an die CAE-Tool-Funktion, auch die Funktion des Zwischenraums zwischen den Komponenten die Baugruppenmodell des Verbindungs ​​bildet eingestellt . Es berücksichtigt auch den Wunsch, auf dem Teil der Anordnung, um eine detaillierte Analyse der Nachfrage zu tun, fügte er den regionalen Bereich oder rechteckig geschnitten teilweise zusammengebauten Modells Funktionen.

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D-Wave Quantencomputer ", 100 Millionen Mal schneller", NASA und Google eine Pressekonferenz

Kanadische Firma D-Wave Systems Quantencomputer "D-Wave 2X" Berechnen "kombinatorische Optimierungsprobleme", die Höchstgeschwindigkeit beträgt 100 Millionen Mal die vorhandenen Computer (10 bis zum 8. Macht). Dies wird von der NASA (NASA), den Vereinigten gestartet Staaten Google, der US-Space University Research Association (USRA) am 8. Dezember 2015 (US-Zeit) in Silicon Valley, "das NASA Ames Research Center (NASA Ames Research Center)".

NASA und Google Gesellschaft Mai 2013 die Einrichtung eines "Quanten Artificial Intelligence Laboratory (Quantum Artificial Intelligence Lab, bezeichnet Wachteln)", das Labor wurde mit D- am NASA Ames Research Center in den letzten 2 Jahren Wave-Quantencomputer Leistungstest. September 2015 führte das Labor die "D-Wave 2X", der Computer mit mehr als 1000 in der "0" und "1" Information überlappt Staatsholding "Quantenbits." ausgestattet

D-Wave Quantencomputer auf der Basis des Tokyo Institute of Technology Professor Minoru zeigen Sisson und Kadowaki Masashi Fürsprecher "Quantenglühen" Theoretisch ist es zu berechnen und zu lösen "kombinatorische Optimierungsprobleme" (die am besten qualifizierten aus einer Vielzahl von Kombinationen zusammengesetzt, um auszuwählen) von dedizierten Computer. Google Die D-Wave Quantencomputer als "Quanten Glühen Prozessor (Quantum Wärmebehandlungsanlage)".

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D-Wave computador quântico, "100 milhões de vezes mais rápido", NASA e Google realizou uma conferência de imprensa

Empresa canadense D-Wave computador quântico de computação "D-Wave 2X" "problemas de otimização combinatória," a velocidade máxima é de 100 milhões de vezes o computador existente (10 para o 8 de energia). Este é lançado pela NASA (NASA), o Reino Google afirma, os EUA Associação de Pesquisa Espacial University (USRA) em 8 de Dezembro, 2015 (horário dos EUA) no Vale do Silício ", o Centro de Pesquisa Ames da NASA (NASA Ames Research Center)".

NASA e Google empresa maio 2013 criou um "quantum Laboratório de Inteligência Artificial (Quantum Laboratório de Inteligência Artificial, a que se refere Quail)", o laboratório tem vindo a utilizar D- na NASA Ames Research Center, nos últimos 2 anos de onda de teste de desempenho do computador quântico. Setembro 2015, o laboratório introduziu o "D-Wave 2X", o computador está equipado com mais de 1000 disponíveis no "0" e "1" informação sobreposta estado segurando "bits quânticos."

D-Wave computador quântico baseado no Instituto de Tecnologia de Tóquio professor Minoru mostrar Sisson e Kadowaki Masashi defensor teoria "recozimento quantum", é de calcular e resolver "problemas de otimização combinatória" (para selecionar os mais qualificados montado a partir de uma pluralidade de combinações) de computador dedicado. Google O computador quântico D-Wave chamada "processador de recozimento quântica (Quantum annealer)".

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Google wird eine Rede auf der ISSCC 2016 über die Menschen implantierbare Geräte liefern

. In den Oberkörper auf Leiter Design-Techniken in implantierbaren Vorrichtungen verwendet In über Bildsensoren, MEMS - Google wird eine Rede auf der entsprechenden internationalen Konferenzen integrierten Halbleiterschaltungstechnik "ISSCC 2016" (4. Februar in San Francisco 31. Januar 2016) haben und Medizintechnikunterthema "IMMD" das Tutorial-Session wird von Google Peng Cong mit dem Titel "Circuit Design-Überlegungen für implantierbare Geräte" Sprach werden.

Darüber hinaus wird die Sitzung auf eine Reihe von Bereichen, die von Gesundheitsergebnisse veröffentlicht werden. Intel wird Nano-Abstand DNA-Sequenzierung (Analyse) Technologie Rede (Vorlesungsnummer 16.1) zu verwenden. KAIST wird veröffentlichen die Informationen können verwendet werden, um das zu überwachen Body-Tags Halbleiterchip-Technologie (Vorlesungsnummer 22.3).

ISSCC 2016 wird in die Geschichte der ersten Keynote-Referenten außerhalb stattfinden wird, ist das Thema auch medizinische Gesundheit. Stanford University wird BMI (Gehirn-Maschine-Schnittstelle) durch menschliche implantierbare Kreis technische Präsentationen (Vortrag Nummer 22.1) veröffentlicht. Dies ist ein BMI in der Medizintechnik und in anderen Bereichen (ISSCC 2016 Far East Committee) Hot-Technologie "hat die vorklinischen Stadium, etwa um eine praktische Ebene zu erreichen eingetragen".

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Übertragungssystem für Full HD Display Car Vermessungs

Japans deine Elektronik und Hirose Electric Co entwickelte Übertragungssystem für das Auto, sich nach voller HD-Auflösung angezeigt. Das Übertragungssystem auf "International CES 2016" ins Leben gerufen von Hirose Electric-Stand.

Das Übertragungssystem verwendet Kazuya britische elektronische Schnittstelle IC und Hirose Electric Fahrzeug Standard-Koaxial-Stecker. Kazuya britischen elektronischen IC-Nutzung steht im Einklang mit der Gesellschaft "V-by-One HS" Übertragungstechnik Standards "THCV231" und "THCV236". Das Übertragungssystem durch ein Paar von Kabeln übertragen, Full-HD-Bilder.

Die beiden Unternehmen werden CES 2016 als den Beginn eines gemeinsamen Marktes in der Welt zu unterstützen hochauflösende Kamera, High-Speed-Übertragungslösungen. Darüber hinaus plant die britische elektronische Kazuya auch Sendungen des neuen Jahres 2016 IC Sample, Sie Sie können auf der Anzeigesystems erforderliche Speicherkapazität zu herkömmlichen 1/4 bis 1/3 reduziert aussehen.

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