Neue Trends in der Handy-Bauteilen

3. September 2014 Kommentar Verfassen EDIT
Schnelle Entwicklung und Modernisierung von Mobiltelefon zu Mobiltelefon-Anschluss hat mehr Chancen gebracht. Nach der Analyse im Jahr 2007 Telefon-Anschluss, Akku, SIM-Karten-Verbinder, FPC-Steckverbinder größte Nachfrage, 50% der Gesamtnachfrage. Telefon-Anschluss ist die Nachfrage nach hochwertigen erhöht. Mobil Jiechayuanjian Wachstum in 2007 erwartet sollte nicht weniger als 20% betragen.

Die aktuelle Produktion von Handy-Unternehmen haben Jiechayuanjian etwa 20, wie AMP, Molex, Amphenol, Panasonic, Samsung, LG und so weiter. Inländischen Aktien Unternehmen und private Unternehmen haben Mobiltelefone unterstützen vielversprechende Produkte, sondern wegen des Umfangs der Produktion ist nicht groß, ist technisch nicht hoch, so dass sie nicht den Auftrag der Hand kommen, stark beeinflusst die passende Menge zu. Während einige Unternehmen, ausgedrückt in
2007 muss geändert werden, aber es kann ein Rückgang der Gewinne führen.

Die meisten der inländischen Handy auf die Low-Level-Switch-Anschluss ausgereifte Produkte gehören, die Notwendigkeit, weitere hochgradige Zunahme der Produktion zu entwickeln, um einige Anschlüsse und es muss mehr aufgerüstet, um die Entwicklungsbedürfnisse der Handy-Markt gerecht zu werden. Ein Telefon Jiechayuanjian mindestens 10 passenden Betrag, bis zu einem Maximalausbau von 25 oder mehr. Es wird die Gesamtmenge 2007 Anpassung zwischen 3,5-5000000000 oder mehr geschätzt. Die Hauptproduktion in 20 Unternehmen der Branche, wie Molex, Tyco, Amphenol, Panasonic, Samsung, Foxconn, konzentriert ist Wei, Realeinkommen, hing lose, auch Ausstellungen, Buchhaltung für alle die passenden Höhe von 95% des Aktien.

Fine-Pitch, geringer Vergrößerung eines Trends

Die Haupttelefon Jiechayuanjian gehören: Folientastatur, ultra-kleinen Knopf, Schiebeschalter, Telefone eingebaute Antenne, PDA Smartphone-Antenne, I / O-System-Stecker mit Schale I / O-System-Anschlüsse, Daten-und Audio I / O-System-Anschluss , SIM-Kartenhalter, Handy-Akku-Stecker, HF-Anschluss, Feder-Stecker mit Kopfhörer-Stecker, Ladebuchse, Rechtecksteckverbinder, Handy-Zubehör, Kabel und Stecker-Buchse, Interface und so weiter.

Laut Branchenexperten, aufgrund der Anforderungen des Mobiltelefons für schlanke und leichte, Fine-Pitch-und Low-Zeiten von hohen Auftrags sich der Trend der technologischen Entwicklung und die Entwicklung aus dem Anschluss wird auch auf andere Anwendungen erweitert.

Telefon-Anschluss ist 0,4 mm als die Hauptkraft, in der Höhe, der Stecker 0,4 / 0,5 mm Pin-Abstand 1,5 mm Höhe sind vom Mainstream gemessen, aber die jüngsten 0,4 mm Pitch-Steckverbinder haben eine hohe O. Trends in 9mm gedreht und 0,4 mm Raster 0,8 mm Stecker hoch, wird in diesem Jahr bald bis 0,4 mm oder weniger entwickelt werden.

In der FPC-Steckverbinder, der Strombedarf für 0,5 mm und 0,3 mm Pitch Stecker verdoppelt. Telefonisch, DSC, DVC, PDA und andere kleine Produkte, angetrieben 0,25 mm und 0,2 mm Pitch-Steckverbinder wurden Produktion, starke Nachfrage entwickelt für 0,9 mm und 0,85 mm Höhe des Verbinders Markt hat sich allmählich die Mainstream geworden.

Trends aktuell dünne Koaxial-Stecker ist 0,4 mm Pitch-basiert und SMK-Anschlüsse entwickelt nur 1,4 mm hoch ist, weil die umfangreiche Verwendung von Mobiltelefonen in den letzten Jahren, die Verbindung ist die Kamera-Funktion des Substrats und die Flüssigkristall Teil mehr als verschiedenem Klapptelefone , können koaxiale Steckverbinder Nachfrage zu erwarten.

In Mobiltelefonen und anderen tragbaren Produkten Miniaturisierung haben Mainstream-FPC / FFC Stecker Produkte der Übergang zu einer 0,3 mm Pitch gewesen, haben die Hersteller in diesem Bereich geworden. Unter ihnen, High-Lin International Co., Ltd (Einhorn) Massenproduktion von 0,3 mm Pitch FPC-Steckverbinder-Produkte für Mobiltelefone, PDA und Digitalkamera. Das Unternehmen glaubt, dass die Nachfrage am Markt für 0,3 mm Pitch FPC-Steckverbinder wird eine erhebliche Steigerung, für die das Unternehmen eine Fabrik in der Provinz Jiangsu gegründet sein. Inzwischen Shan Yang Enterprises Limited (SunnyYoung) plant auch, eine Digitalkamera und LCD-Monitor von 0,3 mm Pitch FPC / FFC-Steckverbinder zu entwickeln. Derzeit hat das Unternehmen FPC / FFC Steckverbinder Gesamtkapazität von 500 Millionen pro Monat. Li-Fluss Unternehmen (Pimrex) auch Mitte 2006 eine Fabrik in der Provinz Jiangsu und ist bereits in der Produktion, wodurch das Unternehmen kann bis zu zwei zehn Millionen produzieren, beträgt die Lieferzeit 7-10 Tage. In Bezug auf die Produkte, High-lin Internationale 0,3 mm Pitch FPC-Steckverbinder mit einem Hochtemperatur-Thermoplast gekapselt Kupferlegierungen. Neuesten FPC-Steckverbinder des Unternehmens für einen Temperaturbereich von 40 ~ 85 ℃, Nennspannung von 30 V, geeignet für Mobiltelefone, PDA und Digitalkamera. Darüber hinaus fertigt das Unternehmen auch in der LED-Display und eine CD-ROM mit 0,5 mm Rastermaß FPC Steckverbinder und 1 ~ Rastermaß von 1,25 mm FPC-Steckverbinder verwendet.

Standards und Umweltschutz sind wichtige

Mobile Komponenten jetzt allgemein angenommen, dass so viel wie möglich standardisiert werden, vor allem standardisiert I / 0-Anschluss, eine Vielzahl von Schnittstellen-Standardisierung möchte näher zu bewegen, dass verschiedene Modelle der Vielseitigkeit zu gewährleisten, sondern auch die Kosten zu kontrollieren, Risiken der Massenproduktion zu reduzieren.

Beschleunigen den Ausbau von Mobiltelefonen zu Umweltthemen in der Öffentlichkeit zu machen, wählen Jiechayuanjian Rohstoffe kritisch werden. Das Material ist leicht, dünn, flexibel, mit hoher Dichte ein wichtiger Faktor, aber bessere leitende Eigenschaften, um die Qualität der Gespräche zu gewährleisten und zu fotografieren. Jetzt Anschlüsse sind bei der Herstellung von Kupfer und Zinn-Legierung Fertigung, um die Verschmutzung zu reduzieren und auf die Bedürfnisse der bleifreien Technologie. Darüber hinaus, abhängig von der Verbindungsmethode, Applied Materials auch entsprechend ändern. Bei der Verwendung von Crimp-Technologie angewendet werden kann PBT Kunststoffen; Oberflächenmontage, wenn erforderlich, verwendet, kann bis zu 280 ℃ Hochtemperatur-LCP-Material widerstehen. Ich glaube, es wird eine Menge neuer Technologien, um die neuen Anforderungen der Handy-Anschluss Herstellung weiter zu erfüllen.

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