Photonic Prozessor: Licht-Kommunikation, 50 mal schneller als die aktuelle CPU

Forscher von drei US-Universitäten entwickelt eine Informations mit Licht anstelle von Stromübertragungs Mikroprozessor-Chip, Bandbreitendichte pro Quadratmillimeter Fläche der Übertragungskapazität von 300 GB pro Sekunde Linie ist derzeit nur mit der Kraft der Mainstream-Mikro 10-50 mal so viel wie der Prozessor, und mehr Macht, die, wenn sie einem Mikroprozessor-Chip in kommerzielle Anwendungen werden voraussichtlich deutlich verbessern die Rechengeschwindigkeit Computer und Netzwerkgeräte werden.

Es gibt 70 Millionen Transistoren und 850 Prozessor photonischer Schaltungen innerhalb Fengyun Photon. Das Forschungsprojekt Moderator, UC Berkeley Professor, Fachbereich Elektrotechnik und Informatik Vladimir Stojanovic sagte, dies sei der Erste, der Vorteil der leichten und der Welt der externen Kommunikationsprozessor zu nehmen. Die Forscher auch praktisch, einen speziellen Computer zu erstellen, verwenden Sie diese, um photonische Prozessor simulieren.

Die Studie von der University of Colorado Campus Bode, UC Berkeley und dem Massachusetts Institute of Technology Forschungsstipendiaten zu beteiligen, in der 23. Ausgabe der Zeitschrift Nature veröffentlicht.

Wafer unter Verwendung herkömmlicher Mikroprozessorschaltung zur Übertragung von Informationen, sondern mit der Erhöhung der Übertragungsgeschwindigkeit und der traditionellen leitungsbasierten Mikroprozessorchip Stromstoß erforderlich ist, allmählich zugewandten Entwicklungsengpässe Datenvolumen, und die Verwendung von Licht für die Kommunikation auf der Grundlage optischer Rechen wird als neuer gesehen Möglichkeit eines Durchbruchs in der Prozessortechnologie. Da im Falle der Verwendung der gleichen Strombedingungen kann das Licht durch das Medium der Distanz übertragen werden können weit mehr als einmal Strom.

Assistenzprofessor Bode Angeles Motor Computing & Energietechnik, University of Colorado, sagte Miloš Popović Licht-basierte Übertragung von Licht durch verschiedene Farben können auf dem gleichen Wafer gleichzeitig zu sein, übermitteln unterschiedliche Datenströme, in der Studie von weniger als 1 Mikrometer Wellenlänge Strahl verwendet dünner als ein Hundertstel eines menschlichen Haares, ist es möglich, die Dichte der optischen Übertragungs wesentlich erhöht auf einem einzelnen Wafer, und somit die Datenübertragungsbandbreite.

Das Projekt hat zwei neue Unternehmen hervorgebracht, Forscher untersuchen, wie der Produktionsprozess durch die vorhandene Mikroprozessor und Materialien einen neuen Prozessor-Chip zu bauen, wodurch die Massenproduktion Engpass.

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Flexible LCD, Herausforderung organischen "ohne board"

In einer Vielzahl von Flat Panel Displays (FPD), ist die organische EL-Anzeige mehr und mehr populär, weil sie einen hohen Kontrast zu erreichen, hohe Farbpalette, ultradünn und leicht zu implementieren.

Ein Vertreter des elektronischen Papiers - elektrophoretische Display (EPD) wurde bereits in der praktischen Anwendung als flexible Anzeige Außerdem setzen, dieses Display ist ein Speicher, eine Reflexionstyp ohne Hintergrundbeleuchtung, keine Polarisatoren benötigen, ist es möglich, ein helles zu erhalten ,. kein Farbdisplay. Aber es gibt Probleme in Bezug auf die Farbanzeige und Videoanzeige. Dies ist auch vor der Einführung (siehe dazu den Artikel) durchgeführt.

Das LCD-Display ermöglicht einen großen Bildschirm, High-Definition, kann mit einer größeren Farbpalette und andere Merkmale realisiert werden, wie ein hochwertiges Display hat sehr stark genutzt wird. Darüber hinaus ist der LCD-Herstellungstechnologie ausgereift, es dauerte nicht lange, Chinas Produktion die erste. Aber nach allem, ist es ein Flüssigkristall muss bestellt werden, so dünn und flexibel wie die Entwicklung des Subjekts in dem LCD-Bildschirm erscheint eine Stabilisierung Aspekt Anzeigequalität.

Figur 1 ist eine Grundstruktur eines flexiblen Flüssigkristallanzeige. Praktische, flexible LCD-Bildschirm zu erreichen, ist der Fokus, die Vorteile der feinen Polymerflüssigkristallzelle nehmen ist zwischen der Trennwand ausgebildet (Polymerabstandshalterwand) Netzwerkstruktur zu pflegen eine bestimmte Zellenlücke und eine stabile Ausrichtung. Tohoku Universität Fujikake Kamameshi Forschung, durch Auflösen der molekularen Orientierung der Flüssigkristallpolymermaterial (Harz), unterzogen, um Belichtungsmuster ohne Beschädigung der Flüssigkristallorientierung entwickelt Ultraviolett können zwei Substrate bei gebundenen regelmäßigen Abständen Hohe Intermolekulare neben "eingeladen Advanced Polymer und LC Technologien für High Quality Flexible Displays" in den Titel hielt eine Rede (Papiernummer: FLX2 / LCT5-1). "Bonding Polymerwandabstandshalter" in 1, ist, dass sie entwickeln eine Polymer Zimmer nebenan.

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FPC / FFC Steckverbinder für kompaktere Verbraucherprodukte

Zwar traf verschiedenen makroökonomischen Faktoren, aber global Stecker-Industrie wächst weiter, aber die Wachstumsrate etwas verlangsamt.

Aufgrund der geringen Größe und Flexibilität hat FFC-Stecker in Bürogeräte und Haushaltsgeräte mehr benutzt worden. Eine Vielzahl von Unterhaltungselektronikprodukten und LCD bezogenen Komponenten, ist immer noch FPC / FFC Steckverbinder wichtigsten Anwendungen, zusammen mit der wachsenden Popularität von 3G, ist Handy-Industrie einen großen Markt, aber auch ihren Anwendungsbereich hat die Industrie erweitert Bereiche wie Instrumentierung, Automobil-Elektronik, medizinische Geräte und militärische Ausrüstung und andere Analysten glauben, dass die Nachfrage aus den Schwellen Anwendungen steigt, wird die Industrie mit einer jährlichen Wachstumsrate von 8-10% zu drücken.

Dünner und kleiner elektronische Produkt-Design Entwicklung Trend in der Umgebung

Chinesischen Festland Steckverbinder-Hersteller liefern eine Vielzahl von Mainstream-FPC / FFC Steckverbinder, einschließlich DIP und SMD-Typen. Wie das Mobiltelefon, PDA, Digitalkameras und andere Consumer-Produkte dünner, kleiner und Multifunktionsrichtung, so dass die Hersteller benötigen Abstand kleiner, geringere Höhe und eine größere Pin-Dichte FPC / FFC-Steckverbinder zur Verfügung zu stellen.

United States, großen Herstellern in Japan und Taiwan, so früh wie im Jahr 2004 startete eine 0,3 mm Pitch FPC / FFC-Steckverbinder, 0,3 mm und 0,5 mm Pitch nun die Mainstream-Standard in der Industrie. Die FPC / FFC Steckverbinder, die für die meisten Standard UL94V-0 flammhemmenden Nylon, Polyester oder PPS-Materialien sind isoliert entsprechen, und einige High-End-Produkte, die höheren Temperaturen standhalten können auch ein Flüssigkristallpolymer (LCP) isolierend. Auf der anderen Seite hat sich Zinn-Kupfer ersetzt die teureren Messing und Kupfer-Beryllium-Legierung ist zu einem wichtigen Produktions Kontakte Material. Und, um die Leitfähigkeit und die Zuverlässigkeit zu verbessern ist in der Regel der erste Kontakt und dann vergoldet vernickelt oder verzinnt 50μin.

Hong Kong Anbieter meist liefern Durchgangsbohrung und Oberflächenmontage FPC / FFC Steckverbinder. Mainstream-Pitch 0,5 mm und 1 mm Pin, von vier auf über 50. Für jede Konfiguration kann der Lieferant verschiedene Größen für die Kunden zur Auswahl bieten. Da das Material und steigende Produktionskosten beeinflussen die FPC / FFC Steckverbinder Gewinnspannen, viele Hong Kong Anbieter ausgewählt, um das Design und die Spezifikationen des OEM liefern, um die Entwicklungskosten zu senken.

Shenzhen Grid-Electronics Co., Ltd Versorgung der FPC / FFC Steckverbinder Abstand umfassen 0,5 mm, 1 mm und 1,25 mm. Das Unternehmen hat vor kurzem eine 0,3 mm SMT Typ FPC / FFC Steckverbinder-Serie, die Verwendung von hochdichtem Nylon-6T und UL94V-0 Grad Polyester als ein isolierendes Material, langlebig Bronzekontakten auf der Außenseite und dann vergoldet Nickel vernickelt 50μin oder Zinn, Nennstrom von 0,75 A, Spannungsfestigkeit von 500 V AC, maximale Kontaktwiderstand 30mΩ, Mindestisolationswiderstand 1GΩ.

Dongguan City, Long Cheng Electronics Co., Ltd ist eine internationale Anschluss Hersteller Molex autorisierten Händler, liefert seit Molex FPC / FFC-Steckverbinder, wie Abstände 0,25 mm, Höhe 1 mm FPC-Steckverbinder. Das Unternehmen ist ferner ermächtigt, starten Molex entwickelt ein neues Verbindungsstück, einschließlich der abgeschirmten High-Speed-, Low-Profile (0,6 mm) der FPC Leiste, Raster von 0,3 mm und 0,2 mm.

Shenzhen East Electronics Co., Ltd wurde ein 1 mm hohen TF125-39RL-TA3G FPC Leiste, Raster von 0,3 mm, mit LCP Isolierung. SMT und verfügt über eine Nullkraft (ZIF) Design.

Hong Kong Arts and Industries Limited Lieferung von Surface-Mount-und Durchsteckmontage Typ FPC / FFC Leiste, Raster 0,5 mm, einschließlich, 1 mm, 1,25 mm und 2,54 mm. 0,5 mm Rastermaß BL114-XXRL des Unternehmens wird mit einer 4-50 polige FPC / FFC Steckverbinder. Das Produkt verwendet eine thermoplastische Isolierung, die erste Nickel und dann überzogen reinem Zinn Bronzekontakten. Seine maximale Nennstrom und Spannung 0,4A und 50V. BL114-XXRL Unterstützung 90 ° Oberflächenmontage, in Form von geprägten Bandabwickelspule enthält 3.000 jeder Band.

Eine weitere Teilung von 1 mm BL113-XXRU mit 4-24 Kontakte, mit thermoplastischen Isolierung, die erste Nickel und dann überzogen reinem Zinn Bronzekontakten. Das Surface-Mount-Anschluss 90 ° maximalen Nennstrom und Spannung 0,5A und 50V, Spannungsfestigkeit von 500 V rms. Es ist in Form von geprägten Bandabwickelspule jeder Band enthält 2.000.

BL110009SA wird verwendet, UL94V-0 Grad PPS LCP Gehäuse und Schieberegler und Zinnlegierungsplattierung Bronzekontakten. Dieses Produkt hat eine maximale Betriebsspannung beträgt 100 V AC, Nennstrom 0,5 A, 60 Hz Isolationsspannung unter 500V AC rms, können bis zu einer Minute halten, maximale Kontaktwiderstand 30mΩ, Betriebstemperaturbereich -40 ℃ bis + 85 ℃. Die nicht-ZIF-Anschluss unterstützt eine einzige 180 ° Kontakt, montiert werden kann Oberfläche. Es verfügt über eine 4-34-polig, in Form von geprägten Bandspulenversorgung.

BL107013S ist ein Rastermaß von 1,25 mm nicht-ZIF FPC / FFC Steckverbinder mit 180 ° Leitungskontakte. Es verwendet UL94V-0 Grad Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und die ersten Wieder vernickelt reinverzinnt Nickel-Kupfer-Legierung Kontakte. Erhältlich 4-36 Kontakte Version.

Yongda Entwicklung (Hong Kong) Limited FFC / FPC1.00-B Kontaktabstand ist ein 1mm Pitch FPC / FFC-Steckverbinder, 0,3 mm für die FPC / FFC-Kabel und 0,8 mm bis 1,6 mm Board. Es verfügt über eine 8-40-polig, Mindestisolationswiderstand 500mΩ, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Stehwechselspannung ist 500V AC / min, die Betriebsspannung 50V, Nennstrom 0,5 A ist.

Yongda führte auch FFC / FPC2.54, das eine 2,54 mm FPC / FFC Steckverbinder mit 8-40 Pole ist. Der Stecker ist für Kabel und 0,8 mm 0,3 mm dickes Brett. Seine Betriebstemperaturbereich -25 ℃ bis 85 ℃, Nennspannung und Strom 100V und 1A, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Mindestisolationswiderstand 500mΩ, Spannungsfestigkeit 1 kV AC / min.

0,5 mm Rastermaß FPC / FFC Steckverbinder -FPC des Unternehmens / FFC0.50mm, mit 4 bis 50-polig, geeignet für 0,3 mm Kabel. Seine Betriebstemperaturbereich -25 ℃ bis 85 ℃, Nennspannung und Strom 50 V und 0,5 A, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Mindestisolationswiderstand 500mΩ, Stehwechselspannung ist 200V AC / min.

Die Fähigkeit, die bestehenden Niveau zu halten

Chinesischen Festland etwa 1000-Anschluss Hersteller, von denen fast 300 ausländische Unternehmen oder Joint Ventures. Die meisten Hersteller produzieren verschiedene Arten von Anschlüssen, spezialisiert auf die Produktion FPC / FFC die Unternehmen sind vor allem in Shenzhen, Dongguan und Yueqing.

Hong Kong wird geschätzt, dass es 10 FPC / FFC Steckverbinder Lieferanten, die die meisten Hersteller, sondern auch aktiv zu entwickeln und zu fördern andere Arten von Steckverbindern und elektronischen Komponenten. FPC / FFC Steckverbinder Anbieter Mehrheit monatlichen Lieferungen von weniger als 10%. Jedoch ihre Produktion flexibler und, falls erforderlich, die Befehle abzuschließen.

Hong Kong Anbieter zugeben, dass sie nicht wie Taiwan und japanischen Unternehmen, die in FPC / FFC Steckverbinder spezialisiert sind. Sie sind Teil der Ausgabe wird zusammen mit dem FFC-Kabel verkauft, einige Anbieter nur großen Stecker Markenhändler. Hong Kong Hersteller, um wegen der Arbeits- und Produktionskosten, die Fabriken in China, vor allem in der Provinz Guangdong, sind niedriger als in Hong Kong. Viele Hersteller sind auch in ihren Handelsaktivitäten von Nicht-Kernprodukten.

Mit dem Druck der steigenden Material- und Arbeitskosten konfrontiert sind, haben Festland Hersteller Pläne zur Steigerung der Effizienz und Reduzierung von Abfall. Zum Beispiel, ein Shenzhen East Electronics Co., Ltd hat begonnen Optimierung der automatisierten Produktionsprozessen. Durch Verminderung der Anzahl von Spritzgießmaschinen zu öffnen und zu schließen, wodurch der Abschnitt der Materialverbrauch. Das Unternehmen vor allem durch den Kauf von Materialien von ausländischen Herstellern Mittel. Neben Kunststoff-Importabhängigkeit, kommt alle Rohstoffe sogar Electronics Co., Ltd Shenzhen Gitter aus dem Inland. Das Unternehmen vor allem auf den Erwerb der entsprechenden Geräte und Instrumente in Japan, Deutschland und den Lieferanten USA.

Hersteller immer noch optimistisch, dass der Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik, insbesondere die Nachfrage von GPS-Geräten, wird ihre Produktionslinien laufen zu halten. Obwohl die Handy-Industrie scheint in diesem Jahr die Situation ist schlecht, aber wegen seiner riesigen Markt Basis, Hersteller noch mehr Aufmerksamkeit. Dongguan City, vorhergesagt Long Cheng Electronics Co., dass im Jahr 2009 eine kleine FPC in Unterhaltungselektronik und im Bereich der Mobiltelefone verwendet / wird FFC-Steckverbinder weit verbreitet. Das Unternehmen glaubt, dass die Nachfrage nach High-Speed-Übertragungsgebieten weiter wachsen, wird es die FPC / FFC Steckverbinder Nachfrage, wie Molex zu stimulieren, um auf diese Trends entwickeln eine neue Art von Stecker gerecht zu werden.

In Hong Kong, steigende Material- und Produktionskosten hat die letzten zwei Jahre die FPC / FFC Steckverbinder Gewinnmargen betroffen. Diese Herausforderung hat Sie dazu aufgefordert viele Anbieter darauf achten, profitabler Produktlinien wie Yongda produzieren Kabelbäume und Kunst produziert auch Thermostat. Seit 1995 hat die Kunst eine Vielzahl von elektronischen Komponenten Lieferanten. Neben FPC / FFC Steckverbinder und Thermostate, produziert auch IDC connector Fabriken in Dongguan und Shenzhen, das Steckergehäuse, Terminal, Kabelbaum, FPC / FFC-Koaxialkabel mit dem Telefon. Beide Werke haben die Zertifizierung nach ISO 9001, eine monatliche Kapazität von 1 Million oder mehr verschiedenen Anschlüssen geleitet.

Yongda professionelle Produktion von einer Vielzahl von Kabel-verwandte Produkte, einschließlich Draht- und Kabelkonfektionen, wie die Netzkabel, AV-Kabel, Telefonleitungen und Computerleitungen. Das Unternehmen produziert auch IDC und PFC / FFC-Stecker, Batteriekästen, Batterieverschluss und Telefon-Geräten. Es umfasst eine Fläche von 3716 Fabriken in Dongguan Quadratmetern, hat etwa 500 Mitarbeiter und produzieren kann Anschluss ist 500.000.

Yongda bieten für unterschiedliche Kabel braucht One-Stop-Shopping-Service, der einen zugehörigen technischen Anlagen und Maschinen zum Pressen, Schneiden von Draht, Draht, Kabelbaum Beschichtung bildenden, Abisolierzange, Kabel Spritzgießen und High-Speed-Weberei hat. Die unternehmenseigenen Generator, können wir sicherstellen, die Produktion nicht während eines Stromausfalls unterbrochen. Darüber hinaus setzt das Unternehmen zu investieren, um die Pflanze, um die Effizienz zu verbessern und die Fehlerrate zu aktualisieren. Das Unternehmen implementiert eine schnelle Reaktion Politik, versprach seinen 10 Tage Antwort auf Anfragen Sales-Team in Hongkong bietet, und gab eine Probe innerhalb von drei Tagen.

Westlichen Märkten ist nach wie vor der wichtigste Exportrichtungen Festland business. Zum Beispiel, Shenzhen East Electronics Co., ein Großteil der Produkte in den Vereinigten Staaten, Australien und Deutschland verkauft. Allerdings ist Asien auch ein beliebter Zielmarkt ist die Region ist ein wichtiger globaler OEM / ODM Fertigungszentren wie Shenzhen Electronics Co. Kline Produkte vor allem in Taiwan und Hongkong Exportnachfrage in diesem Jahr als in den Vorjahren in diesen Bereichen energischer.

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Alps Electric hat einen Drucksensor für die Roboterhaltungskontrolle entwickelt

Alps Electric hat eine kompakte Drucksensor für Robotik und industrielle Ausrüstung Der Nachweis von Druck kann in den Händen und Füßen des Roboters und damit Lagesteuerung der Durchführung eingebettet werden entwickelt ;. Kann auch in Tablet-PCs und anderen Geräten verwendet werden, um einen Zeichenstift zu schreiben zur Erfassung der Stiftdruck. Das Produkt ist in der Stadt Nagaoka, Niigata, Japan Nagaoka Fabrik zu 150.000 der Umfang der Produktion zu produzieren begann.

Der Drucksensor ist ein "Kraftfühler" (Kraftsensoren), unter Verwendung eines piezoelektrischen Elements basierend auf MEMS-Technologie der Herstellung wird die Druckänderung mit einem Ausgangsstromänderung zur Detektion überführt. Die äußeren Abmessungen von 2 mm × 1,6 mm × 0,66 mm, ist die branchenweit kleinste Klasse an der Macht Sensoren kann der Roboter eingebettet und Industrieanlagen und anderen Geräten werden. Beispielsweise kann in den vier Fuß zweibeinigen Laufroboter installiert werden, verwendet, um die Gewichtsverteilung zu messen, um seine Haltung zu steuern.

Alps Electric, sagte: "Wenn der Stift in andere Geräte eingebettet sind, aufgrund der geringen Größe, so dass Stift dünner gemacht." Da der Stift kleine Druckunterschiede zu erkennen, so "kann die Wirkung von Kalligraphieschreiben erzielen. "

Der Sensor mit einem Drucksensor-Technologie können Alps Electric, auch leichten Druck 0,01 N Ebene erfasst werden, sondern tragen auch mehr als eine Million Mal die Druckwirkung.

Jetzt gibt es zwei Arten von diesem Produkte, Oberflächenmontagetyp und Schlagfestigkeit Komponententyp, die mit flexiblen Leiterplatte (4 mm × 2,7 mm × 2.06mm) assemblied wird, beide sind für eine breite Palette von Geräten Entwicklungszwecke.

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Organische EL, flexible Display-Technologie Mainstream

Organische EL-Drucktechnik (Printed OLED)

Diese Technologie nutzt Vakuum-Beschichtung ohne RGB-Druck. Dies ist durch die gedruckte Material in der Luft bilden eine Licht emittierende Schicht (EL-Schicht), "Saugen Sie keine Umwelt", "ohne Maske", der Herstellungsprozess benötigt weniger Investitionen, einfache Wartung . Und einfach, die Panel-Größe zu unterstützen. Denn nur in einer Position der erforderliche Bedarf Komponenten-Beschichtung, so dass weniger Materialverlust.

Allerdings machte dies aus der organischen EL, ob die Abscheidung gleichen Eigenschaften und Druck Leben? Wie viel Klarheit erreicht werden? Wenn das organische EL Berücksichtigung der Anwendung, das sind sehr wichtige Themen. Durch die Anwendung des TFT-Flüssigkristall-Medium, 4 KByte, 8 High-Definition-Panels sind in der Entwicklung oder in die Praxis umgesetzt.

Oxid-Halbleiter-Technologie

Die von Sony mit selbstausrichtenden Typ Top-Gate-Struktur entwickelte Technologie, die Nutzung von fünf Masken TFT. Der Einsatz von selbst entwickelten Metallreaktion, die Verringerung der Widerstand des TFT Elektrodenabschnitt. Diese Technologie gewährleistet eine hohe Stabilität des TFT. Es wird durch eine Kombination von selbst entwickelten Kompensationsschaltkreis-Technologie, in mittelgroßen organischen EL voller Größe Leistung, bemühen, hochauflösenden, Low-Cost-Displays zu erreichen.

Im Vergleich zu Betriebsgeschwindigkeit und Ausbeute Mittel vorhanden sind, aber problemlos oxide semiconductor Vakuumbeschichtung (Sputtern) und amorphem Si (a-Si) Beschichten unter Verwendung einer Plasma-CVD. Außerdem mit IGZO Oxid-Halbleiter wie mehrwertige Material (beispielsweise quaternär) dargestellt, ist es nicht einfach, gleichmäßige Zusammensetzung und Dicke auf einer großen Fläche Substratherstellung. Aus der Sicht der grünen Technologie, wir hoffen aufrichtig, um einen Oxid-Halbleiter-TFT-Technologie Beschichtungstyp zu entwickeln, und legte in die Praxis.

Flexible Platte

JOLED unter Ausnutzung eines Films auf einem Glassubstrat abgeschieden und über den Film-Technologie die Entwicklung der flexiblen Platte. Um jedoch eine flexible Displays, liegt der Schlüssel in der Anwendung von Rolle-zu-Rolle (R2R) Produktionsweise zu erreichen, vielmehr als eine einzige Art und Weise. Wichtig ist anders als die Technologie des bestehenden Anbieters muss Benutzer eine flexible Anzeige bereitzustellen.

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FPC / FFC Steckverbinder für kompaktere Verbraucherprodukte

Zwar traf verschiedenen makroökonomischen Faktoren, aber global Stecker-Industrie wächst weiter, aber die Wachstumsrate etwas verlangsamt.
Aufgrund der geringen Größe und Flexibilität hat FFC-Stecker in Büromaschinen und Haushaltsgeräten mehr verwendet. Eine Vielzahl von Unterhaltungselektronikprodukten und LCD bezogenen Komponenten, ist immer noch FPC / FFC Steckverbinder wichtigsten Anwendungen, zusammen mit der wachsenden Popularität von 3G, Mobiltelefon-Branche ist ein großer Markt, aber auch ihren Anwendungsbereich hat die Industrie den Bereichen Messtechnik, Automobilelektronik, medizinische Geräte und militärische Ausrüstung und andere Analysten erweitert glauben, dass die Nachfrage aus den Schwellen Anwendungen steigt, wird die Branche mit einem Push jährliche Wachstumsrate von 8-10%.
Dünner und kleiner elektronische Produkt-Design Entwicklung Trend in der Umgebung
Chinesischen Festland Steckverbinder-Hersteller liefern eine Vielzahl von Mainstream-FPC / FFC Steckverbinder, einschließlich DIP und SMD-Typen. Wie das Mobiltelefon, PDA, Digitalkameras und andere Unterhaltungselektronik-Produkte, um dünner, kleiner und Multifunktionsrichtung, so dass die Hersteller benötigen Abstand kleiner zu bieten, geringere Höhe und eine höhere Kontaktdichte FPC / FFC Steckverbinder.
United States, großen Herstellern in Japan und Taiwan, so früh wie im Jahr 2004 startete eine 0,3 mm Pitch FPC / FFC-Steckverbinder, 0,3 mm und 0,5 mm Rastermaß ist nun die Mainstream-Standard in der Industrie. Die FPC / FFC Steckverbinder, die für die meisten Standard entsprechen UL94V-0 flammhemmenden Nylon, Polyester oder PPS-Materialien werden isoliert, und einige High-End-Produkte, die höheren Temperaturen standhalten können auch ein Flüssigkristallpolymer (LCP) verwenden isolierend. Auf der anderen Seite, Zinn-Kupfer hat die teurer Messing ersetzt und Beryllium-Kupfer-Legierung einen großen Produktions Kontakte Material zu werden. Und, um die Leitfähigkeit zu verbessern und die Zuverlässigkeit ist in der Regel der erste Kontakt und dann vergoldet vernickelt oder verzinnt 50μin.
Hong Kong Anbieter meist liefern Durchgangsbohrung und Oberflächenmontage FPC / FFC Steckverbinder. Mainstream Pitch 0,5 mm und 1 mm Pin, von vier auf über 50. Für jede Konfiguration kann der Lieferant in verschiedenen Größen zur Verfügung, damit Kunden wählen. Da die Material und steigende Produktionskosten beeinflussen die FPC / FFC Steckverbinder Gewinnspannen, viele Hong Kong Anbieter ausgewählt, um das Design und die Spezifikationen des OEM liefern, um die Entwicklungskosten zu senken.
Shenzhen Grid-Electronics Co., Ltd Versorgung der FPC / FFC Steckverbinder Abstand umfassen 0,5 mm, 1 mm und 1,25 mm. Das Unternehmen hat vor kurzem eine 0,3 mm SMT Typ FPC / FFC Steckverbinder-Serie, die Verwendung von hochdichtem Nylon-6T und UL94V-0 Grad Polyester als ein isolierendes Material, langlebig Bronzekontakten auf der Außenseite und dann vergoldet vernickelt 50μin oder Zinn, Nennstrom von 0,75 A, Spannungsfestigkeit von 500 V AC, maximale Kontaktwiderstand 30mΩ, Mindestisolations Widerstands 1GΩ.
Dongguan City, Long Cheng Electronics Co., Ltd ist eine internationale Anschluss Hersteller Molex autorisierten Händler, liefert seit Molex FPC / FFC-Steckverbinder, wie Abstände 0,25 mm, Höhe 1 mm FPC-Steckverbinder. Die Gesellschaft ist auch berechtigt, starten Molex ist Entwicklung eines neuen Verbinders, einschließlich geschirmte High-Speed-, Low-Profile (0,6 mm) der FPC Leiste, Raster von 0,3 mm und 0,2 mm.
Shenzhen East Electronics Co., Ltd wurde ein 1 mm hohen TF125-39RL-TA3G FPC Leiste, Raster von 0,3 mm, mit LCP Isolierung. SMT und verfügt über eine Nullkraft (ZIF) Design.
Hong Kong Arts and Industries Limited Lieferung von Surface-Mount-und Durchsteckmontage Typ FPC / FFC Leiste, Raster 0,5 mm, einschließlich, 1 mm, 1,25 mm und 2,54 mm. 0,5 mm Rastermaß BL114-XXRL des Unternehmens wird mit einer 4-50-polig FPC / FFC Steckverbinder. Das Produkt verwendet eine thermoplastische Isolierung, die erste Nickel und dann überzogen reinem Zinn Bronzekontakten. Seine maximale Nennstrom und Spannung 0,4A und 50V. BL114-XXRL Unterstützung 90 ° Oberflächenmontage, in Form von geprägten Bandabwickelspule enthält 3.000 jeder Band.
Eine weitere Teilung von 1 mm BL113-XXRU mit 4-24 Kontakte, mit thermoplastischen Isolierung, die erste Nickel und dann überzogen reinem Zinn Bronzekontakten. Das Surface-Mount-Anschluss 90 ° maximalen Nennstrom und Spannung 0,5A und 50V, Spannungsfestigkeit 500V rms. Es ist in Form von geprägten Bandabwickelspule jeder Band enthält 2.000.
BL110009SA wird UL94V-0 Grad PPS LCP Gehäuse und Schieberegler und Zinnlegierungsplattierung Bronzekontakten eingesetzt. Dieses Produkt hat eine maximale Betriebsspannung beträgt 100 V AC, ist Nennstrom 0,5 A, 60 Hz Isolationsspannung unter 500V AC rms, können sich an 1 Minute, maximale Kontaktwiderstand 30mΩ, Betriebstemperaturbereich -40 ℃ bis + 85 ℃. Die nicht-ZIF-Anschluss unterstützt eine einzige 180 ° Kontakt, kann Fläche montiert ist. Es verfügt über eine 4-34-polig, in Form von Prägebandspulenversorgung.
BL107013S ist ein Rastermaß von 1,25 mm nicht-ZIF FPC / FFC Steckverbinder mit 180 ° Leitungskontakte. Es verwendet UL94V-0 Grad Hochtemperatur-Thermoplastgehäuse und die ersten Wieder vernickelt reinverzinnt Nickel-Kupfer-Legierung Kontakte. Erhältlich von 4 bis 36 Kontakte Version.
Yongda Entwicklung (Hong Kong) Limited FFC / FPC1.00-B Kontaktabstand ist mit Rastermaß 1 mm FPC / FFC-Steckverbinder, 0,3 mm für die FPC / FFC-Kabel und 0,8 mm bis 1,6 mm Board. Es verfügt über eine 8-40-polig, Mindest Isolationswiderstand 500mΩ, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Stehspannung 500 V AC / min, die Betriebsspannung 50 V, ist Nennstrom 0,5A.
Yongda eingeführt FFC / FPC2.54, das eine 2,54 mm FPC / FFC Steckverbinder mit 8-40 Pole ist. Der Stecker ist für Kabel und 0,8 mm 0,3 mm dickes Brett. Sein Betriebstemperaturbereich -25 ℃ bis 85 ℃, Nennspannung und Strom 100V und 1A, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Mindestisolationswiderstand 500mΩ, Spannungsfestigkeit 1 kV AC / min.
0,5 mm Rastermaß FPC / FFC Steckverbinder -FPC des Unternehmens / FFC0.50mm, mit 4 bis 50-polig, geeignet für 0,3 mm Kabel. Der Betriebstemperaturbereich -25 ℃ bis 85 ℃, Nennspannung und Strom 50 V und 0,5 A, maximale Kontaktwiderstand 20mΩ, Mindestisolationswiderstand 500mΩ, Stehwechselspannung ist 200V AC / min.
Die Fähigkeit, die bestehenden Niveau zu halten
Chinesischen Festland etwa 1000-Anschluss Hersteller, von denen fast 300 ausländische Unternehmen oder Joint Ventures. Die meisten Hersteller produzieren verschiedene Arten von Anschlüssen, spezialisiert auf die Produktion FPC / FFC die Unternehmen sind vor allem in Shenzhen, Dongguan und Yueqing.
Hong Kong wird geschätzt, dass es 10 FPC / FFC Steckverbinder Lieferanten, die die meisten Hersteller, sondern auch aktiv zu entwickeln und zu fördern andere Arten von Steckverbindern und elektronischen Komponenten. FPC / FFC Steckverbinder Anbieter Mehrheit monatlichen Lieferungen von weniger als 10%. Doch ihre Produktionslinien flexibler und, falls erforderlich, die Befehle abzuschließen.
Hong Kong Anbieter zugeben, dass sie nicht wie Taiwan und japanischen Unternehmen, die in FPC / FFC Steckverbinder spezialisiert sind. Sie sind Teil der Ausgabe wird zusammen mit dem FFC-Kabel verkauft, einige Anbieter nur großen Stecker Markenhändler. Hong Kong Hersteller, Fabriken einzurichten in China, vor allem in der Provinz Guangdong, wegen der Arbeits- und Produktionskosten sind niedriger als in Hong Kong. Viele Hersteller sind auch in ihren Handelsaktivitäten von Nicht-Kernprodukten.
Mit dem Druck der steigenden Material- und Arbeitskosten, Festland-Hersteller haben Pläne zur Steigerung der Effizienz und Reduzierung von Abfall gegenüber. Zum Beispiel, ein Shenzhen East Electronics Co., Ltd hat begonnen Optimierung der automatisierten Produktionsprozessen. Durch die Reduzierung der Anzahl von Spritzgießmaschinen vor allem durch den Kauf von Materialien von ausländischen Herstellern Mittel öffnen und zu schließen, wodurch der Teil des Materialverbrauchs. des Unternehmens. Neben Kunststoff-Importabhängigkeit, kommt alle Rohstoffe sogar Electronics Co., Ltd Shenzhen Gitter aus dem Inland Markt. Die Gesellschaft vor allem auf den Erwerb der entsprechenden Geräte und Instrumente in Japan, Deutschland und den Lieferanten USA.
Hersteller immer noch optimistisch, dass der Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik, insbesondere die Nachfrage von GPS-Geräten, wird ihre Produktionslinien aufrechtzuerhalten läuft. Obwohl die Handy-Industrie scheint in diesem Jahr die Situation ist schlecht, aber wegen seiner riesigen Markt Basis, Hersteller noch mehr Aufmerksamkeit . Dongguan City, vorhergesagt Long Cheng Electronics Co., dass im Jahr 2009 eine kleine FPC in Unterhaltungselektronik und im Bereich der Mobiltelefone verwendet / FFC-Steckverbinder wird weit verbreitet. Das Unternehmen glaubt, dass die Nachfrage nach High-Speed-Übertragungsgebieten weiter wachsen , es wird die FPC / FFC Steckverbinder Nachfrage zu stimulieren, wie Molex zu versorgen, um diese Trends entwickeln eine neue Art von Stecker.
In Hong Kong, steigende Material- und Produktionskosten, die letzten zwei Jahre hat die FPC / FFC Steckverbinder Gewinnmargen betroffen. Diese Herausforderung hat Sie dazu aufgefordert viele Anbieter darauf achten, profitabler Produktlinien wie Yongda produzieren Kabelbäume und Kunst produziert auch Thermostat . Seit 1995 hat die Kunst eine Vielzahl von elektronischen Komponenten Lieferanten. Neben FPC / FFC Steckverbinder und Thermostate, produziert auch IDC connector Fabriken in Dongguan und Shenzhen, das Steckergehäuse, Terminal, Kabelbaum, FPC / FFC Koaxialkabel mit der Telefon. Beide Werke haben die Zertifizierung nach ISO 9001, eine monatliche Kapazität von 1 Million oder mehr verschiedenen Anschlüssen geleitet.
Yongda professionelle Produktion von einer Vielzahl von Kabel-verwandte Produkte, einschließlich Draht- und Kabelkonfektionen, wie die Netzkabel, AV-Kabel, Telefonleitungen und Computerleitungen. Fertigt das Unternehmen auch IDC und PFC / FFC-Stecker, Batteriekästen, Batterieverschluss und Telefongeräte. Es umfasst eine Fläche von 3716 Fabriken in Dongguan Quadratmetern, hat etwa 500 Mitarbeiter und produzieren kann Anschluss ist 500.000.
Yongda bieten für unterschiedliche Kabel braucht One-Stop-Shopping-Service, der einen zugehörigen technischen Anlagen und Maschinen zum Pressen, Schneiden von Draht, Draht, Kabelbaum Beschichtung bildenden, Abisolierzange, Kabel Spritzgießen und High-Speed-Weberei hat. Die unternehmenseigenen Stromgenerator können wir sicherstellen, die Produktion nicht während eines Stromausfalls unterbrochen wird. Darüber hinaus setzt das Unternehmen zu investieren, um die Anlage zu aktualisieren, um die Effizienz zu verbessern und die Fehlerrate. Das Unternehmen realisiert eine rasche Reaktion Politik, versprach seinen 10 Tage Antwort auf Anfragen Vertriebs Team in Hongkong bietet, und gab eine Probe innerhalb von drei Tagen.
Westlichen Märkten ist nach wie vor der wichtigste Exportrichtungen Festland business. ZB., Shenzhen East Electronics Co., ein Großteil der Produkte in den Vereinigten Staaten, Australien und Deutschland verkauft Allerdings Asien auch ein beliebter Zielmarkt ist die Region ist ein wichtiger globale OEM / ODM Fertigungszentren wie Shenzhen Electronics Co. Kline Produkte vor allem in Taiwan und Hongkong Exportnachfrage in diesem Jahr als in den Vorjahren in diesen Bereichen energischer.

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Sony entwickelt S-Akku, das Ziel 1000 Wh / L Energiedichte zu erreichen

Sony kündigte die Entwicklung von Lithium-Ionen-Batterien im Jahr 2020 als Ziel und praktisch ,.
Unter Verwendung des Elektrodenmaterials für Schwefel (S) -Verbindung, die Energiedichte pro Einheitsvolumen von derzeit 700Wh / L Anstieg auf 40% 1000Wh / L In der gleichen Vergleich das Volumen der Batterie allein die Lebensdauer der Batterie wird bis 1,4-fache erweitert das aktuelle Produkt. Sony erste Smartphone für die Verwendung als Laminat-Batterie soll nach wird auch zu anderen Zwecken zu fördern. Hochleistungswaffen, in tragbaren Endgeräten und Robotern und anderen Produkten verwendet.
In der Praxis hat sich Sony-Lithium-Ionen-Batterien ein führendes Unternehmen. Das Ziel des Unternehmens ist es, durch die praktische Anwendung der Lithium-Ionen-Batterien, um den neuen Anforderungen von Hochleistungs-und Roboter und andere intelligente Telefone Einsatz gerecht zu beschleunigen.
Sony 2020 als Ziel zu erreichen praktische Entwicklung einer Lithium-Schwefel (Li-S) Batterien Schwefel und Magnesium (Mg-S) Batterien. Li-S Batterie positive Elektrode unter Verwendung von Schwefel (S) -Verbindung, eine negative Elektrode unter Verwendung von metallischem Lithium (Li) Batterien und dergleichen. Obwohl Schwefelkathode Spannung niedrig ist, aber der Sollwert der Elektrodenstrombelastbarkeit pro Gewichtseinheit sehr hoch ist, ist zu erwarten, 1000Wh / l oder mehr Batteriezellen zu erreichen.
Negative Verwendung von Lithiummetall wird auch als "Traummaterial" bekannt ist, hatte eine Menge von verwandten Technologie-Forschung und Entwicklung von Produkten hatte, aber wegen der hohen Grad der Schwierigkeit, im Grunde keine praktische Anwendung in der Sekundärbatterie zu. Das Thema ist die Verwendung von Lithium gibt es in der Prozess wird wiederholt geladen und entladen, die negative Elektrode wird Lithiumdendrit Kristalle (Lithiumdendrit) auszufällen. Wenn Lithiumdendriten durchdringen die Isolation des positiven und negativen Membran einen Kurzschluss verursachen kann Hitze und Feuer verursachen, hat noch Lösungen zu finden.
Obwohl die Schwierigkeit ist sehr hoch, aber Sony glaubt, dass "2020 wird erwartet, dass 1000Wh / L Energiedichte-Technologie zu erreichen."
Andere als Sony-Unternehmen ist auch aktiv an der Entwicklung Elektrodenmaterialien mit Schwefel-Batterie wird auf rund in der Zukunft zwischen den großen Unternehmen konkurrieren in der Praxis verwendet.

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Wie man Wärme Probleme beim Schaltungsentwurf zu vermeiden?

Unter Hinweis auf die Beratungs Inhalt in diesem Jahr, ist es herausspringt "4K", "EV (Elektrofahrzeug)", "SiC", "NAND-Flash" und anderen Wörtern. Verwenden Sie "4K" Abbildungsvorrichtung, weil Sie eine High-Definition-Bildverarbeitungs möchten und stellen Sie die Verarbeitungslast hoch ist, die Wärme erhöht. Aus diesem Grund, Fernsehgeräte, Smartphones, Digitalkameras, Thermal Design gemacht strengere Anforderungen. Erreichen Sie eine ausreichende Kühlung, hilft die Bildung von differenzierten Produkten. Thermal Design wird über die Vorzüge von Spezial Produkte.

"EV", ob es sich um ein reines Elektroauto oder ein Hybrid, Wärmedichten erhöht werden. Dies liegt daran, um die Kraftstoffeffizienz zu verbessern und längere Batterielaufzeit, gebrauchte Autos, Leistungssteuerungseinheit (PCU), Motoren und Batterien sind kleiner und leichter in der Entwicklung. Darüber hinaus muss das smart ein Informationsverarbeitungsgerät schlechter als in anderen Konsumgütern, Umgebungen zu sein, und damit Kühlung ist wesentlich.

"SiC" Zwar gibt es meist lokalen Gebrauch, sondern zu einem großen Wärmedichte Kühl kleiner Chip, muss es von der Hitze an die Außenluft Kühlstrecke optimiert werden.

- Thermal Design müssen auch neue Initiativen es.

Ja. In diesem Marktumfeld, mehr und mehr hitzebedingten technischen Problemen. Anders als in der Vergangenheit ", weil die Hitze, anstatt zu arbeiten" Problem ebenfalls erhöht. Wegen der Ausdehnung des Herstellungsprozesses, um die Miniaturisierung zu verbessern, wird der Leckstrom erhöht und damit in den Herbst "Kühlleistung etwas geringer ist als die Temperatur leicht erhöht → → Leckstrom steigt → → Wärme erhöht die Temperatur weiter steigt," die Spirale. Dieses Phänomen kann "das Versagen der Amplifikation" bezeichnet werden machen auch die Vergangenheit weniger Aufmerksamkeit auf den Wärmekreislauf Designer, neues Bewusstsein der schrecklichen Hitze.

In der Vergangenheit ist das "Kühlkapazität ausreicht, um die maximale Wärme thermische Design Griff" relativ häufig, aber die Verwendung einer derartigen Konstruktion, die Geräteabmessungen zu groß sind, um Marktanforderungen gerecht zu werden. Daher ist, eine Priorisierung der Entwicklung ergeben miniaturisierter. Dadurch kann das Gerät nicht in der Lage, um die maximale Menge an Wärme mit Kühlleistung zu handhaben, die Notwendigkeit für strenge Vorschriften zu verwenden, nachdem das Gerät Temperaturabsenkung Verarbeitungsleistung (untere Bildschirmhelligkeit, etc.). Was wir jetzt brauchen ist " wie der Einsatz, wie lange kann "dynamische thermische Design verwendet werden.

Darüber hinaus, um so viel wie möglich von Einweichen, Mittelwertbildung zu erreichen, die Menschen sind immer noch weit Wärmerohr, Einweichen Kammer und anderen Kühlgeräten und Speichermaterial (PCM), eine kleine Luftkühlung (Miniaturlüfter) untersucht.

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Warum Apple iPhone, um EL-Panel verwenden

Im allgemeinen werden die Vorteile der Flüssigkristalltafel Substitution mit einem organischen EL-Panels, umfassend: (1) ohne Hintergrundbeleuchtung und dem optischen Film kann eine dünne, leichte, niedriger Leistung zu realisieren, (2) die Verwendung eines Harzsubstrats ist nicht einfach gebrochene, (3) einen hohen Grad an Formfreiheit, leicht gebogen, (4) gefaltet werden kann, und dergleichen.

(1) dünn, leicht, geringer Stromverbrauch, und in Abhängigkeit von dem Anzeigebild, ist die LCD-Anzeige Stromverbrauch mehr dominant. Wenn jedoch, wie das Samsung Galaxy, wie über den Einsatz der schwarzen Hintergrund-Display-Design basiert, (obwohl gibt es zusätzliche Bedingungen, aber) der Stromverbrauch des organischen EL-Panel wird wesentlich reduziert werden. In den Nachthimmel der Milchstraße inspirierte Konzept ist beeindruckend. Es ist aber schwer, sich vorzustellen, dass Apple Samsung Konzept nachahmen. Natürlich Wenn in der Zukunft finden, eine sehr hohe Lichtausbeute von organischen EL-Material, auch die organische EL-Panel im Stromverbrauch profitieren.

Im Hinblick auf (2), verglichen mit der Flüssigkeitskristalltafel, eine organische EL-Anzeige zu verbessern, um eine Harzsubstrats von Smartphones Ganzes zu verwenden. Obwohl das Berührungsfeld Oberflächenschutzschicht oder Glas, aber offensichtliche Vorteil ist der Anzeigebereich des Substrats Es ist nicht gebrochen.

Über (3), der LCD-Bildschirm beim Biegen, wird die Dicke der Flüssigkristallschicht, die sich von dem optischen Weg innerhalb des optischen Films wird sich ändern, was zu einer Verschlechterung der Bildqualität. Eine typische Anwendung gekrümmten Leinwand Smartphone ist in der Lage, dem Front-Display und Seite des Samsung "Galaxy S6 edge". Allerdings ist Samsung nach wie vor schwer, sich vorzustellen, dass Apple das Konzept zu imitieren.

Über (4), kann Samsung faltbare Smartphone Pionierarbeit geleistet. In diesem Fall wird das iPhone Fußstapfen anderer Menschen zu sein. Stellen Sie sich vor Apple wird dies zu tun.

Diese Sichtweise ist es nur "dünne, leichte", "Anzeigetafel wird nicht gebrochen werden", "möglich, geringen Stromverbrauch zu erzielen," mehrere der. Obwohl sehr wichtig, aber wenn Sie ein neues iPhone Charme möchten, immer noch ein wenig fehlt Auswirkungen gibt es dieses Gefühl, mehr als ich sollte ein Mann jetzt.

Darüber hinaus ist die organische EL-LCD-Bildschirm auch nicht so gut wie Orte wie Bildschirmauflösung. Aspect-LCD-Bildschirm mit einer Auflösung von mehr als 500ppi Produkte, die bereits in der Massenproduktion, Prototypenbau getan wurde 800ppi. Hat Die organische EL-Panel nicht umgesetzt auf der RGB Drei-Farben-Licht-emittierende Materialien, wie Feinstrukturierung. Die derzeitige Praxis ist zu versuchen, die Bildverschlechterung offensichtliche Änderung Pixel zu machen, oder zu ignorieren, den Stromverbrauch, mit einer Kombination von Farbfiltern und den weißen organischen EL-Art und Weise, so dass in der Nähe der Auflösung des Flüssigkristall zu sein. Aber das Problem grundsätzlich zu lösen, sondern auch innovative Technik.

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iPhone 6s Abbau Kollektoren und Batterien

Nach dem Öffnen des iPhone 6s-Gehäuse, der folgende Entfernen von Komponenten im Inneren. Beginnen Sie mit dem Start der Batterie. Um Zeit zu sparen, haben wir eingefügt die vflat Schraubendreher vorbereitet in das Gas zwischen dem Chassis und der Batterie. Aber stocherte Batterie wegen der Hand Flick, und Funken flogen. Splash Funken, Rauch bereits alltäglich in der Demontage. Natürlich, wenn die Operation sorgfältig, um eine solche Situation zu vermeiden, wird jedoch die Zeit zu verzögern.

Erfolgreich entfernen Sie den Akku, ist der nächste Schritt, um die Batterie im Anschluss an die Vibrationsvorrichtung Taptic Motor abzureißen. Dann entfernen Sie das Kameramodul Host unteren rechten Ecke des Lautsprechermodul und der rechten oberen Ecke. Dann gibt es die Hauptplatine, zuerst die Schraube zu entfernen, und dann langsam entfernt.

Vollschutzabdeckung auf der Hauptplatine, siehe Einbauteile. Somit ist die Demontage von der Gruppe zuerst entfernt die Schutzabdeckung.

Remove the secondary battery. The white part is adhesive strip to fix the battery.

Speaker module

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Secom unbemannten Wachsystemstart

Japan Secom (SECOM) kündigte das Unternehmen werden damit beginnen, den Einsatz von selbst entwickelten UAV Wachdienste (Bild 1, Bild 2) am 10. Dezember 2015. Der Service wird am 11. Dezember starten Die Firma sagte: "Dies ist der weltweit erste autonome zivile Sicherheitsanwendungen, kleine Fliegen-Roboter zu überwachen. "

Services verzeichnete das Unternehmen sind (1) intrusive Überwachungsdienste und (2) zwei Roving-Monitoring-Service. (1) ist ein Laser-Sensor innerhalb des überwachten Objekts Anlage entsorgt erkannten verdächtigen Personen und verdächtige Fahrzeuge auf Standby UAV Flugdisziplin, fotografierte Gesicht verdächtige Personen und verdächtige Fahrzeuge. Secom wird der Dienst als Wach bestehenden Systeme des Unternehmens bieten eine Matching-Service, wird nicht näher Sicherheitsarbeit verdächtige Personen und Fahrzeuge ausgeschlossen erachtet. Von Dezember 11, wird der Service innerhalb der Kundenunternehmen Secom Einrichtungen verwendet werden.

(2) ist ein regelmäßiger bei der Überwachung UAV Website vorbestimmten Stellen Flug, Wächterrundgang. UAVs können Bilder in Echtzeit Unternehmenskunden Wachraum und Secom Leitstelle erfasst anzuzeigen. Sie können auch überwachen, das Dach und die anderen den Platz nicht zu sehen. Darüber hinaus kann durch den Vergleich der Standard-Bild es mit und Roving das Bild automatisch verdächtige Objekte Funktion erkennen ausgerüstet werden.

Dreidimensionale Karte vor dem Einsatz von Drohnen, die Stelle innerhalb der Routenplanung (Figur 3) zu überwachen, hergestellt. Es gibt kein Hindernis auf der Karte basierend auf der Verwendung von Funkwellen Abstandssensor. Regenwetter können ebenfalls verwendet werden.

UAV wiegt ca. 2 kg, Länge und Breite 57 cm, Höhe 23 cm. Bildgebende Geräte, einschließlich Weitwinkel-Objektiv und Beleuchtung LED. Es ist auch mit einem GPS, einem Beschleunigungssensor, einen Gyrosensor und Drucksensoren ausgestattet. UAV Hard- und Software Secom entwickelten ihre eigene Produktion.

Secom für Juni 2015 geplant, um den Dienst zu starten. Da Japan begann, Änderungen der "Luftfahrt" zu diskutieren und verschoben auf 11. Dezember "Luftfahrt" Änderungen ab dem 10. Dezember begann, die visuelle Nachtfliegen und Fliegen und so sein müssen, bietet außerhalb Japans MLIT genehmigt.

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Fujitsu wird der Druckprozess drahtlose IoT Baken starten, keine Notwendigkeit, Batterien zu ersetzen

Fujitsu wird im Herbst 2016 Proben zur Verfügung zu beginnen mit einem Druck-Technologie zur Verbesserung der Massenproduktion von einer Bake (Beacon). Die Bake ist mit Solarzellen ausgestattet, ohne die Notwendigkeit, die Batterie zu ersetzen, verwenden Sie eine Kombination von Sensoren kann der Anwender leicht zu übertragen Sensorinformationen und Standortinformationen in die Cloud-Server.
Die Bake an Popularität gewann IoT Industriegruppen TRON Forum entwickelt "ucode" Zertifizierungsstandards, sagt Fujitsu, dass dies "ist das weltweit erste Bake-Produkte" aus. Der Leuchtturm kann Tag und Standort-ID übertragen. Fujitsu wird von 09 bis 11 Dezember sein, statt der " 2015 TRON Symposium ~ TRON SHOW ~ "Anzeige auf den Referenztestprodukte.
Die ursprüngliche Bake der Funkwellen auf die eingebaute Batterie zu übertragen, um Leistung bereitzustellen, und die Batterie in regelmäßigen Abständen ausgetauscht werden, oder in der Nähe des Sockels ist die Steckdose immer die Versorgung mit Strom, und deshalb erfordern regelmäßige Wartung und Implementierung von großen Installationsarbeiten, die Verwendung der Verwaltung zu viel Mühe. Weiterhin von denen viele Original Leuchtfeuer der Kunststoff und anderen harten Schale bedeckt Landschaft erfordert Koordination schwieriger Ort, und die Notwendigkeit, das Sturzrisiko Leuchtfeuer Orten verwenden, berücksichtigen.
Fujitsu ist mit Solarzellen ausgestattet, und dies durch die Erlangung der Zertifizierung UCODE die oben genannten Probleme zu lösen, während die Erhöhung der Menge an Produktivität. Um die Menge an Produktivität zu erhöhen, wurde das Leuchtfeuer mit einer leitenden Paste gedruckt, um Verkabelung gesetzt und mit einem leitfähigen Klebe das elektronische Bauteil auf die Weichheit von Silizium.

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Freescale frei MCU dünn wie Blätter

Freescale Semiconductor, Inc. in den Vereinigten Staaten "Kinetis K22" Serie MCU startete ultradünne Paket Produkt "MK22FN512CBP12R" nur 0,34 mm Dicke. Die Firma sagte, die MCU ist so dünn wie ein Blatt.

Kinetis K22 CPU-Kern mit der "ARM Cortex-M4", die Betriebsfrequenz 120 MHz, die Cortex-M4F mit FPU, integrierte Flash-Speicher und 128 KB SRAM 512 KB.

Es ist auch mit Full Speed USB, 16-Bit sukzessive Approximation AD-Wandler (2), 12-Bit-DA-Wandler (2) mit 6-Bit-DA-Wandler Analog-Komparator (2), 8-Kanal-Universal und PWM-Timer (2), und andere ausgerüstet Zeitgeber, 16-Kanal-DMA-Controller-Hardware CRC-Modul und Hardware-Zufallszahlengenerator und so weiter.
Package mit Abmessungen von 4.13mm x 80 Kugel WLCSP 3,56 mm, die maximale Verringerung der Dicke (Paket Monomer 0.321mm, darunter Bälle, darunter ein 0,34 mm). Dies kann in der Kreditkarten mit PIN-Authentifizierung und tragbare Geräte verwendet werden.

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Mehrgelenkroboter gedruckte Schaltung auf der Oberfläche, ein weiterer Arm an der oberen 3-Achsen-Antriebsmechanismus

Das Verfahren, das Mehrgelenkroboter wurde "FIJI (Free-Direction Ink Jet)" Technologie. Vertikale Gelenkroboters 6-Achs-Roboterarm nach oben, können Sie spucken leitenden Tintenstrahl-Gerät installiert ist.
Im Allgemeinen gibt es drei Tintenstrahltechnik Entwicklungsprojekts. Zuerst wird in dem Tintenstrahl-Funktion, müssen wir in der Lage sein, alle Richtungen [1] Tintenstrahldüsen und [2] für die Tintenpatronen. Zweitens in der Zeichnungsgenauigkeit erfordert es über dem oberen Arm legene Positioniergenauigkeit [3] eine hochgenaue Positionierung der Düse.
Um diese Probleme zu lösen, entwickelte die Arbeitsgruppe eine IJ Einheit. Bei der Entwicklung der Düse, ihre Aufmerksamkeit auf die Produktionslinie industrielle Tintenstrahldrucker häufig seitlich verwendet wird. In Übereinstimmung mit der leitfähigen Tinte Kompatibilität und hoher Auflösung (Tropfendurchmesser ist klein) die Düse verwendet keine kontinuierlichem Strahl (CIJ Weg), aber die Wahl der On-Demand-Tintenstrahltyp.
Tintenversorgungssystem braucht neue Entwicklung. Traditionelle Tintenpatronen aus der Anwendung von Druck, müssen eine offene Architektur zu verabschieden. Und die Position der Tintenpatrone (Flüssigkeitspegel) und die relative Höhe der Düse nicht ändern. Direkt am Anfang der die Installation Arm, Tintenüberlauf aus der Patrone, die Tinte und sonstige Fehler auftreten.
Daher wird der Studiengruppe vollständig geschlossene Patrone mit einem Kolben aus dem Weg der Verwendung von integrierten Tinten. Drücken des Kolbenbetätigungssteuerung in um-Einheiten erreicht werden, gedrückt wird, die in Übereinstimmung mit der Tintenmenge. kippen und zu beseitigen Beschränkungen Patroneneinbaulage.
Genauigkeit, innerhalb von IJ Einheit auch ein 3-Achsen-Mechanismus die Düse. Genauigkeit von ± 10 um den Abstand zwischen dem Werkstück und der Düse anpassen, um dem Flugzeug Positionierung innerhalb der maximalen Reichweite von 30 × 30 mm zu erreichen gesetzt Laufwerke.

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Apple plant, organische EL nutzen

Apfel erwägt für das neue "iPhone" Serie von Smartphones unter Verwendung von organischen EL-Panel im Jahr 2018. Unterdessen kündigte die südkoreanische LG Electronics Investment, neue Bio-Panel Fabrik EL bauen. Wenn Apple offiziell beschlossen, das organische EL-Panel anzunehmen, langfristige Versorgung LCD-Panels an Apple japanische Unternehmen wird einen schweren Schlag erleiden.

Apple mit dem organischen EL-Medienberichten am nächsten Tag, Apple als die wichtigsten Kunden der Japan Display (JDI) Aktie fiel einmal 10% aus dem vorherigen Handelstag fiel auf 371 Yen. JDI zwar zugesagt, stärken das organische EL-Entwicklung in der Zukunft, sondern auch sagte, dass "die Produktion von technischen Problemen zu überwinden sind, gibt es viele" (Ariga Shuji Präsident).

Apfel eigentlich schon gibt es Anzeichen für eine solche Entwicklung. Im Frühjahr 2015 angekündigt, eine neue Patentanmeldung Bildschirm Apple-US-Behörden. Die Technologie besteht aus einem Oxid-Halbleiter-Polysilizium und niedriger Temperatur, zusätzlich zu dem Flüssigkristallfeld, ein deutlicher Hinweis auf "kann mit dem organischen EL-Panel aufgebracht werden."

Selbstleuchtenden organischen EL im Vergleich zu LCD, mit niedrigem Stromverbrauch, bunt Eigenschaften. Und einfach in einer gekrümmten Oberfläche bearbeitet, ist die Gestaltungsfreiheit relativ hoch ist.

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Panasonic stellte die ersten organischen EL-TVs, gebogene Panel von LG

Panasonic hat schließlich startete die organische EL-TV. Modell "CZ950", ist der einzige europäische Markt 65-Zoll gebogenen organischen EL-TV. Die nicht autonomen Panel TV-Produktion, aber von Produkten Südkoreas LG Display Corporation bezogen.

Matsushita bis 2014 "International CES", wurde entwickelt, um eine gedruckte organische EL, seine fortschrittliche Art und Nutzen der Technik zu zeigen. Doch im Juli des gleichen Jahres, mit der Integration von Panasonic und Sony organischen EL-Forschungs- und Entwicklungskapazitäten und einzurichten "JOLED" das neue Unternehmen übernahm das neue Unternehmen von anderen personellen und technischen Ressourcen, entwickelt Panasonic ein Panel von der "IFA" begann zu verschwinden.

JOLED sich auf die Entwicklung von kleinen und mittleren organischen EL-Panel, derzeit ausgesetzt Entwicklungsarbeit mit einem großen TV-Panels. Als Ersatz, Matsushita im Jahre 2014, beschreibt die Verwendung von Beschaffung von LG Display 65-Zoll gebogenen organische EL-Anzeige Produktion Test-Produkte. Obwohl Südkoreas LG Electronics auch eigenen Messestand, die das gleiche Panel mit 65 Zoll von Waren, aber Panasonic hervorragende Bildqualität, LG Electronics zieht Scharen von Fachpersonal zu besuchen, geben die einen tiefen Eindruck hinterlassen.

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FPC flexible Leiterplatte konstituierenden Prozess

Kurze Einführung
Flexible Leiterplatte ist eine höchst zuverlässige, exzellente flexible Leiterplatte, die aus Polyimid oder Polyester-Folie besteht. Genannten weichen Platine oder FPC, mit einem hohen Verdrahtungsdichte, geringes Gewicht, dünne Funktionen.
Die FPC wird hauptsächlich in Mobiltelefonen, Laptops, PDAs, Digitalkameras, LCM und vielen anderen Produkten verwendet.

Pränatale Behandlung
Machen Sie eine feine Textur der FPC-Platte muss eine vollständige und angemessene Produktionsprozess haben, von Pre-Pre-Produktion bis zur Auslieferung muss jedes Programm rigorose Ausführung sein. Im Produktionsprozess, um Kurzschluss und Bruch durch Bohren, Walzen, Schneiden und andere Probleme zu vermeiden, und zu beurteilen, wie die Auswahl ist bestens geeignet für Reichweite Kunden ist die pränatale Vorbehandlung besonders wichtig.
Pränatale Vorbehandlung, müssen drei Aspekte angesprochen werden, werden diese drei Aspekte von Ingenieuren durchgeführt. Die erste ist die FPC-Platte Engineering Assessments, vor allem prüfen, ob die FPC-Platte hergestellt werden konnte oder nicht, wenn die Produktionskapazität des Unternehmens könnten Anforderungen des Kunden zu erfüllen oder nicht. Wenn die technischen Einschätzung durch, dann müssen Sie sofort Vorbereitung auf die verschiedenen Produktionsprozesse die Rohstoffversorgung zu erfüllen. Schließlich befassen sich mit Kunden CAD-Chart, Gerber Linie Materialien und andere Projektdateien, um Daten für die Produktionsumgebung und Produktionsanlagen, und dann die Produktionszeichnungen und MI (Engineering-Prozesse Karte) etc. delegiert Produktionsabteilungen und Dokumentenkontrolle, Einkauf produzieren usw., die in den herkömmlichen Herstellungsverfahren.

Fertigungsprozess
Doppelseitenbrett:
Wird erwartet, um zu öffnen → Bohren → PTH → Plattierung → Vorbehandlung → trockene Paste → Bits → Belichtung → Entwicklung → → Strippen Pattern-Plating Vorbehandlung → → → Paste trocken Ausrichtung Exposition → Entwicklung → Ätzung → Tuomo → Oberflächenbehandlung → befestigten Abdeckfolie drücken → Aushärtung → ENIG → gedruckten Zeichen → Scher → Mess → Stanz → Endkontrolle → Verpackung → Versand
Einzel-Panel-System
Die Bohrungen werden voraussichtlich zu öffnen → → → Paste trocken Ausrichtung → Belichtung → Entwicklung → Ätzung → Tuomo → Oberflächenbehandlung → Paste Abdeckfolie drücken → Aushärtung → Oberflächenbehandlung → ENIG → gedruckten Zeichen → Scher → Mess → Schneidstanz- → Endkontrolle → Verpackung → Versand
Fertigungsprozess
Oberflächenbehandlung: Immersion Gold, Oxidation, Zink, Zinn-Spray
Form Verarbeitung: Handform, CNC (CNC-Werkzeugmaschinen) Schneiden, Laserschneiden
Kupferdicke: 1/3 oz, 1/2 oz, 1 oz, 2 oz, 4 oz

Detektor
Nach der weithin applcation der flexiblen Leiterplatte und die Merkmale des Materials, um die Lautstärke besser zu speichern und bis zu einer bestimmten Präzision, charakteristische dreidimensionale und geringe Dicke besser, digitale Produkte, Mobiltelefone und Laptop-Computer angewendet. Flexible Leiterplatte (FPC), um den Einsatz von Instrumenten für die optische Bild Messgerät ermitteln.

Eigenschaften:
1. Schnelle: schnelle Montageprozesse
Alle Leitungen konfiguriert. Beseitigung unnötiger Ablaufleitung Anschlussarbeiten

2. Kleine: kleines Volumen PCB
Effektiv reduziert werden kann, das Volumen der Produkte. Erhöhen Sie die Bequemlichkeit der Ausübung
3. Licht: Licht Gewichtsverhältnis von PCB (Hartfaser)
Sie können das Gewicht des Endproduktes zu reduzieren
4. dünn: Dicke dünner als PCB
Kann verbessern die Weichheit zu stärken als dreidimensionale Anordnung im begrenzten Raum

Anwendung
Handy
Konzentrieren Sie sich auf Gewicht und geringe Dicke der flexiblen Leiterplatte Licht kann effektiv sparen das Produktvolumen, einfach verbinden Sie die Batterie, Mikrofon, mit den Tasten aus einem.
Computer und der LCD-Bildschirm
Verwenden Sie eine Zeile Konfiguration der flexiblen Leiterplatte und eine geringe Dicke. Das digitale Signal in das Bild umgewandelt, durch die Flüssigkristall-Bildschirm präsentiert
CD-Walkman
Fokussieren auf dreidimensionalen Eigenschaften des flexiblen Leiterplattenanordnung mit einer dünnen Dicke. Das große CD in Carry-Begleiter
Drives
Ob Festplatte oder Diskette, sind sehr abhängig hohe Weichheit FPC und der ultra-dünnen Dicke von 0,1 mm, komplette schnell Daten zu lesen. Ob PC oder Notebook.
Neue Verwendungen
Komponenten eines Festplattenlaufwerk (HDD, Festplattenlaufwerk) Federkreis (Su gedruckten ensi.n cireuit) und xe Verpackungskarton etc.
Drahtlose Ladespulenanordnung, die elektromagnetische in einem bestimmten Bereich konzentriert, um den Raum Verbrauchs übergeben wird, wodurch der Energieumwandlungseffizienz verbessert wird.
Grundstruktur
Kupferfilm
Kupfer: im Grunde in zwei Kupfer aufgeteilt und gewalzten Kupferdicke von gemeinsamen 1 Unze 1/2 Unzen und 1/3 Unze
Die Substratfolie: eine gemeinsame Dicke 1mil und 1 / 2mil zwei Arten.
Kleber (Kleber): Dicke nach Kundenwunsch bestimmt.
Deckmembran Schutzfolie (Abdeckfolie)
Deckmembran Schutzfolie: Oberfläche Dämmstärke 1mil gemeinsamen und 1 / 2mil ..
Kleber (Kleber): Dicke nach Kundenwunsch bestimmt.
Trennpapier: Vermeiden Klebstoffbuildup bevor Sie Fremdkörper; leichte Aufgabe.
Verstärkungsplatte (PI Stiffener Film)
Verstärkungsblech: Verstärkungs FPC mechanische Festigkeit, leicht Anbau Betrieb gemeinsame Dicke 3mil zu 9mil ..
Kleber (Kleber): Dicke nach Kundenwunsch bestimmt.
Trennpapier: Vermeiden Klebstoffbuildup bevor Sie Fremdkörper.
EMI: elektromagnetische Abschirmung Film, in den Schutzleiterplatte von der Außenwelt (starke elektromagnetische Region oder ein Gebiet anfällig für Störungen) Störungen.
Vor-und Nachteile
Vorteile von Multi-Layer-Platine: hohe Packungsdichte, geringe Größe, geringes Gewicht, hohe Packungsdichte wegen der reduzierten Verkabelung, Komponenten (einschließlich Ersatzteile) zwischen, wodurch die Zuverlässigkeit zunimmt; erhöhen die Verdrahtungsschicht und dann erhöhen die Designflexibilität; Impedanz kann so konfiguriert werden Kreis kann mit einer bestimmten Geschwindigkeit Übertragungsschaltkreis gebildet werden, kann es die Schaltung, elektromagnetische Abschirmung Schicht eingestellt ist, kann Metallkern installiert werden, um den besonderen Bedürfnissen der Wärmedämmung und andere Funktionen zu erfüllen; einfache Installation, hohe Zuverlässigkeit.
Shenzhen mehrschichtige Platine Mängel (Ausfall): die hohen Kosten, langen Zyklus; Testmethoden, die eine hohe Zuverlässigkeit erfordern. Mehrschicht-Leiter ist ein Produkt der elektronischen Technologie, multifunktionale, High-Speed, großer Kapazität klein Richtung. Mit der Entwicklung der elektronischen Technologie, vor allem große und weit verbreitete Anwendung von VLSI, hohe Schaltkreisdichte mehrschichtigen gedruckten schnelle, hochpräzise, ​​hohe Anzahl von feinen Linien Richtung zu ändern.

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Oki Electric Cable USB3 Vision-Kabel, für die Bildverarbeitung Verwendung die Haltbarkeit des beweglichen verbessern

Als Schnittstellenkabel Bildinspektionsvorrichtung mit Bildverarbeitungssystemen und anderen neuen Produkten ausgestattet werden Oki Electric Cable Company Selling "USB3 Vision-Hochschiebekabel," beginnen, 15. Dezember 2015.

Bildverarbeitungssysteme erfordern die Verwendung eines hochauflösenden Bildes und zur Hochgeschwindigkeitsübertragung von Bildern als mit hoher Geschwindigkeit und großer Kapazität Bildübertragungsschnittstellenspezifikation, USB3 Sicht weit verbreitet. Darüber hinaus nun die Kamera mit dem Objekt zu sein inspiziert Inspektionsmittel bewegen mehr und mehr Institutionen, die Kabel mit beweglichen Haltbarkeit erfordert.

Oki Electric Cable vor gestartet Unterstützung für die Spezifikation, der bewegliche Abschnitt kann "USB3 Vision-bewegliches Kabel" in der Vorrichtung verwendet werden, die Entwicklung eines beweglichen Haltbarkeit zu erreichen mehr als 10 Mal die neuen Produkte Original-Produkt. Neue Produkte können mehr als 5 Millionen Mal (50mm Biegeradius) schieben. Durch die Nutzung dieser Kabel können Sie verlängern die Lebensdauer des beweglichen Teils der Verkabelung, Verdrahtung kann auch sicher in einer hohen Frequenz von der beweglichen Vorrichtung verwendet werden.

Darüber hinaus sind neue Produkte, verglichen mit dem ursprünglichen Produkt, wird auch in Durchmesser von etwa 25% bis etwa 20% Gewichtsreduzierung und eine erhöhte Flexibilität verringert werden. Der Außendurchmesser des neuen Produkts ist ein Standard 6,3 mm, einfach zu handhaben, einfach zu bedienen.

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Ultimative umweltfreundliche Display - elektronisches Papier

Dieser Artikel ist, um die ultimative umweltfreundliche Display vorstellen können als "elektronisches Papier". Wir werden unter den ersten, praktischen elektrophoretische Display (EPD: Elektrophorese-Display) zu erreichen Modus als Zentrum, präsentieren die Flexibilität, um die Form der Entwicklung von flexiblen elektronischen Papier und der praktischen Status quo und Perspektiven und so weiter ändern.

Soll das Papier wegen seiner Verwendung des elektronischen Papiers Vielfalt zu ersetzen, brauchen wir leicht, flexibel, nicht nach einem Sturz Robustheitseigenschaften brechen. Dieser Artikel beschreibt diese Leistungsmerkmale haben elektronisches Papier und elektronische Papier für die "grüne Technologie" unterstützt.


Elektronisches Papier ist, das Pixelzustand durch elektrisch, die Anzeigeinhalte löschbaren Anzeige zu ändern. Die erste praktische amerikanische E Ink elektronisches Papier (jetzt E Ink Holding Taiwan) zu erreichen entwickelte die Mikrokapsel-Typ EPD. Die in Fig 1. Hinzufügen ein weißes Pigment und ein schwarzes Pigment in den Mikrokapseln mit einer transparenten Flüssigkeit gefüllte Teilchen dargestellten Prinzip und die Struktur durch Variation des elektrischen Felds und das elektrostatische Wirkung, daß die Teilchen zu bewegen, so dass die Anzeigeoberfläche des Display-Pixelfarbänderungen zwischen Schwarz und Weiß.

Zusätzlich ist in der Ebene der Aktivität EPD eingeführt Bridge elektronischen flüssige Pulver Methode (nun) und anderen Arten. Wird zu einem gewissen Grad kann aufgrund der großen Stromverbrauch ist nicht für einen Reflexionstyp-Hintergrundbeleuchtung und anderen Gründen verwendet werden, um, wird eine solche Anzeigeeinrichtung nur im Zustand der Pixeleinheit (wiederbeschreibbar), wenn geändert. Beibehaltung des Status-Display keine oder nur geringe Stromverbrauch.

Wenn Sie nicht vollständig verbraucht Art von Macht, nachdem einmal blinken, solange nicht mehr zu löschen, wird elektronisches Papier behalten immer die Anzeige. Und ist bekannt als "selbstleuchtenden Element, geringer Stromverbrauch", aber immer noch Strom verbrauchen entsprechenden organischen EL (OLED) sowie die Arbeit der Beschattung Flüssigkristallverschluß normale Anzeige, die elektronisches Papier in einem bestimmten Zeitraum, ohne dass wiederholt zu löschen ganzen Bildschirm, ist der Stromverbrauch sehr gering. Dies ist der letzte Grund kann Umgebungsmonitor aufgerufen werden.

Derzeit wie die Installation des Warenregals Kennzeichnung eingeführt, einige Supermärkte und so weiter unter Verwendung einer Kombination aus einer kleinen Flüssigkristallanzeigen und MCUs. Allerdings ist diese Flüssigkristallanzeige, auch wenn es keine rückseitig belichteten Reflexionstyp-Lampe wird einige Energie verbrauchen, zeigt einige Notwendigkeit regelmäßiger Wartungsarbeiten wie Ersatzbatterien. Darüber hinaus müssen wir auch die auf dem Monitor angezeigten Inhalte zu halten. Wenn Sie die EPD zu ersetzen, kann es sein, ganz oder im Wesentlichen beseitigt die Mühe der Austausch der Batterien. Darüber hinaus, um die Eingangsanzeige Computer Inhalt muss nicht immer laufen zu überwachen.

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Google wird auf der ISSCC 2016 auf den menschlichen implantierbare Geräte eine Rede

Google die relevanten internationalen Konferenzen integrierten Halbleiterschaltungstechnik "ISSCC (International Solid-State Circuits Conference) 2016" (31. Januar 2016 - 4. Februar in San Francisco), in den Oberkörper auf Leiter Design-Techniken in implantierbaren Vorrichtungen verwendet eine Rede. In über Bildsensoren, MEMS und Medizintechnik Unterthema "IMMD" das Tutorial-Session wird von Google Peng Cong mit dem Titel "Circuit Design-Überlegungen für implantierbare Geräte" Sprach werden.

Darüber hinaus wird die Sitzung auf eine Reihe von Bereichen, die von Gesundheitsergebnisse veröffentlicht werden. Intel wird Nano-Abstand DNA-Sequenzierung (Analyse) Technologie Rede (Vorlesungsnummer 16.1) zu verwenden. KAIST wird veröffentlichen die Informationen können verwendet werden, um den Body-Tags Halbleiterchip-Technologie (Vorlesungsnummer 22.3) zu überwachen.

ISSCC 2016 wird in die Geschichte der ersten Keynote-Referenten außerhalb stattfinden wird, ist das Thema auch medizinische Gesundheit. Stanford University wird BMI (Gehirn-Maschine-Schnittstelle) durch menschliche implantierbare Kreis technische Präsentationen (Vortrag Nummer 22.1) veröffentlicht. Dies ist ein BMI in der Medizintechnik und anderen Bereichen Hot-Technologie "hat die vorklinischen Stadium, etwa um eine praktische Ebene zu erreichen eingegeben" (ISSCC 2016 Far East Committee).

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Apple erwartet, dass im Jahr 2018 auf dem iPhone übergeben mit einem flexiblen Display

Laut südkoreanischen Berichten, die aktuelle Display-Hersteller aus Südkorea versuchen zu Apple zu überreden, OLED flexible Displays in der Zukunft auf dem iPhone zu verwenden, aber wenn Apple-stimmen, werden wir wahrscheinlich die Oberfläche des Displays offizielle iPhone-Smartphones im Jahr 2018 zu verwenden .

Nach südkoreanischen Medienberichten hat Apple immer sehr besorgt für die OLED-Display Materialien gewesen, und habe gehofft, dass das iPhone verändert OLED-IPS-Bildschirm Material, wodurch die Helligkeit und Sättigung des Bildschirms weiter zu verbessern. Aber jetzt, dass Apple-Produkte verwenden nur OLED-Bildschirm Material ist nur 42mm von Apple beobachten Smart Watch.

"Als Top-Display Lieferanten von Apple, haben wir versucht zu Apple zu überreden, das iPhone mit flexiblen OLED-Displays im Jahr 2018 zu starten" Ein Insider sagte, während der Insider Mündung der oberen Display-Lieferanten, bezieht sich auf Samsung und LG Display, die derzeit von Apple beobachten beide Bildschirme Lieferanten.

Es wird berichtet, LG Display LCD bereits plant, im Jahr 2017 heruntergefahren eine Produktionslinie, wodurch die Kapazitätserweiterung OLED-Display-Komponenten. Und wenn Apple verwendet eine flexible OLED-Bildschirm auf dem iPhone, dann die nächste iPhone wird das gleiche wie das LG G Flex Biegefähigkeit haben. Flexibilität auf dem Bildschirm zur gleichen Zeit wird ebenfalls zunehmen, die Möglichkeit einer versehentlichen Sturz reduzieren und dazu führen, den Bildschirm, um die Fragmentierung.

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