Die Bereiche 5G-Kommunikation, Künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, fahrerlos, AR/VR und Unterhaltungselektronik werden in einer neuen Ära wie der Internetwelle ein eng verbundenes Ganzes bilden.
Im A-Aktienmarkt, in der frühen Phase von 5G, werden Halbleiterchips nur eine Aufwärmphase sein. Später, mit der schrittweisen Realisierung der Anwendung technologischer Innovationserfolge, wird sich eine von Technologieaktien angeführte Marktwelle bilden.
Planen Sie frühzeitig Investitionsmöglichkeiten in der Industriekette auf dem strukturellen Markt und schauen Sie sich die Welle frischer Technologieaktien an, und Sie werden in der Lage sein, in Zukunft riesige Gewinne zu erzielen.
FPC flexible Leiterplatte: nach Halbleitern der größte Nutznießer des nächsten elektronischen Zeitalters
Halbleiter gelten im Zeitalter der neuen Technologien als Lebensmittel des Elektronikzeitalters, das gilt auch für flexible Leiterplatten. Neue technologische Produkte und Serviceterminals haben eine große Anzahl deterministischer Anforderungen an elektronische Komponenten mit sich gebracht, insbesondere FPCs, die in der Unterhaltungselektronik weit verbreitet sind.
Die flexible FPC-Schaltung bietet eine hervorragende elektrische Leistung, kann die Designanforderungen kleinerer und dichterer Installationen erfüllen, kann das Volumen und das Gewicht elektronischer Produkte erheblich reduzieren und eignet sich für die Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung hoher Dichte, Miniaturisierung und hoher Verlässlichkeit. Daher werden FPC-Platinen weit verbreitet in der Luft- und Raumfahrt, beim Militär, in der mobilen Kommunikation, in Laptops, Computerperipheriegeräten, PDAs, Digitalkameras und anderen Bereichen oder Produkten verwendet. Die größten Anwendungen liegen im autonomen Fahren und der Zukunft von 5G.
Autonomes Fahren: Derzeit werden mehr als 100 FPCs in einem Auto verwendet, und LCD-Bildschirme, Touchscreens, GPS-Ortungssysteme, Kameras usw. verwenden alle FPC. Mit dem schrittweisen Übergang von traditionellen Fahrzeugen zum autonomen Fahren durch ADAS und der Förderung von Fahrzeugen mit neuer Energie steigt die Durchdringungsrate der Automobilelektronik weiter an; es wird erwartet, dass die zukünftigen Funktionen zahlreicher werden und der High-End-Typ weiter bestehen wird um ins Low-End einzudringen. Noch zu Beginn dieses Jahrhunderts machten elektronische Bauteile nur 30 % der Gesamtkosten des Automobils aus, 2030 wird ihr Anteil 50 % erreichen.
5G-Kommunikationsausrüstung: Die Entwicklung der AR/VR-Technologie für das Internet of Everything, die Innovation von Apple-Mobiltelefonen und der Aufstieg einheimischer Marken wie Huawei sind zum Wachstumspunkt zukünftiger mobiler Smart-Terminals geworden, und FPC könnte der größte werden Nutznießer. Die Leichtigkeit, Schlankheit, Flexibilität und Unterhaltungselektronik von FPC passen in höchstem Maße und es ist das bevorzugte Anschlussgerät.
FPC hat breite Perspektiven und heimische Hersteller haben großes Potenzial
In der Elektronikindustrie sind FPC und PCB die Blutgefäße für elektronische Produkte. Insbesondere unter dem Trend leichter, dünner, miniaturisierter, tragbarer und faltbarer elektronischer Geräte hat FPC die Vorteile einer hohen Verdrahtungsdichte, Leichtigkeit und Dünne, biegsamen und dreidimensionalen Montage und entspricht dem Marktentwicklungstrend angemessen. die Nachfrage wächst.
Gegenwärtig hat das technische Niveau der einheimischen Hersteller noch viel Raum für Verbesserungen.Das technische Niveau von FPC wird in drei Aspekten verkörpert: Kleinlochbearbeitungstechnologie,Mikrometer-Verdrahtungstechnologie und FPC-Laminattechnologie.
Gegenwärtig hat das international führende Massenproduktionsniveau das Niveau von Mikrolochdurchmesser 25-40μm, 30-40μm Linienbreite und 8-12-Lagen-Laminierung erreicht.Insgesamt ist das technische Niveau der lokalen Hersteller eine Stufe dahinter, aber führende Unternehmen Es verfügt über fortschrittliche Technologien und Prozesse, die internationalen Standards entsprechen, darunter die elektronische Aperturbegrenzungstechnologie von Shangda, die 25 μm erreicht hat, und die Reservetechnologie von Hongxin Electronics hat auch das Niveau der internationalen Massenproduktion erreicht.
In Zukunft können FPC-Produkte die verfeinerte Größe auf die Spitze treiben. Das zum Patent angemeldete ultrafeine FPC-Produkt von Darlox hat eine Porengröße von 10 μm und einen Mindestabstand von 25 μm.
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