Die International Semiconductor Industry Association (SEMI) hat kürzlich einen Bericht veröffentlicht, der besagt, dass der weltweite Produktionswert von Halbleiterausrüstungen in diesem Jahr voraussichtlich 95,3 Milliarden US-Dollar erreichen und nächstes Jahr auf 101,3 Milliarden US-Dollar ansteigen und die 100-Milliarden-US-Dollar-Marke durchbrechen wird zum ersten Mal ein Rekordhoch für zwei aufeinanderfolgende Jahre.
Laut SEMI-Daten belief sich der weltweite Produktionswert von Halbleiterausrüstungen 2019 auf 59,6 Milliarden US-Dollar, im Jahr 2020 auf 71,1 Milliarden US-Dollar und wird bis 2021 einen hohen Sprung von bisher geschätzten 71,9 Milliarden US-Dollar auf 95,3 Milliarden US-Dollar erreichen US-Dollar, ein deutlicher Anstieg von 32 %; Ursprünglich wurde erwartet, dass der Produktionswert von Halbleitergeräten im Jahr 2022 76,1 Milliarden US-Dollar betragen würde, was einem deutlichen Anstieg von 33 % entspricht.
Aus Sicht der Gießereien prognostiziert SEMI, dass die Investitionen im Jahr 2021 um 34 % auf ein Rekordhoch von 81,7 Milliarden US-Dollar steigen und 2022 weiter um 6 % auf 86,9 Milliarden US-Dollar steigen werden.
Aus regionaler Sicht sind die drei größten Ausgabenregionen für Halbleiterausrüstung im Jahr 2021 Südkorea, Taiwan und China. Es wird geschätzt, dass bis 2022 Taiwan von China die Nummer eins sein wird. TSMC, ein repräsentatives Unternehmen, hat in diesem Jahr zweimal die Investitionsausgaben auf 30 Milliarden US-Dollar erhöht.
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